供应链人士：台积电今年代工价格将全面上调苹果已接受

　　据国外媒体报道，此前曾有报道称，由于台积电的3nm工艺在2022年下半年才会大规模量产，在今年无法为苹果提供充足的产能，苹果今秋iPhone 14系列智能手机将搭载的A16处理器，就详情>>

　　据国外媒体报道，在芯片代工市场有相当份额的三星电子，将击败当前全球最大芯片代工商台积电，获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同。 　　韩国媒体是援引多位消息人士详情>>

　　12月17日消息，据国外媒体报道，产业链的消息称，三星电子已经获得了意法半导体的微控制器单元（MCU）代工订单，相关的部件将用于下一代的iPhone。　　从外媒的报道来看，三星电子详情>>

　　据市场研究机构TrendForce数据，随着各大晶圆厂新增产能逐步放量，以及售价的上涨，今年第三季度晶圆代工产值达到273亿美元，环比增长11.8%，连续9个季度创新高。　　其中，台积详情>>

　　两日的骁龙技术峰会已经接近尾声，骁龙8 Gen1、骁龙8cx Gen3等一大批新处理器和我们见面，本月就会有首批终端产品推出。　　此前，高通仅对外公布骁龙8 Gen1采用4nm制程工详情>>

　　据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，扩展到了消费电子等诸多领域，目前仍在持续。 　　外媒的报道显示，在芯片代工领域市场份额仅次于台积电的三星电子，详情>>

苹果前不久发布的新一代 MacBook 笔记本凭借 M1 Pro/Max 芯片震惊了业界，昨晚评测解禁之后大家都被其性能折服。现在的 MacBook 笔记本还是台系厂商代工，但最详情>>

　　据国外媒体报道，代工厂消息人士称，晶圆代工报价预计将继续上涨，但2022年涨幅将放缓。 　　自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对包详情>>

　　尽管Intel处理器已经被完全从苹果MacBook产品线中清除，但前者似乎找到了另一个和苹果合作的机会，那就是代工。　　最新消息称， 三星和Intel试图从苹果手中拿到M系芯片的详情>>

　　三星披露了提高代工业务产能，并从2025年起量产2nm芯片的详细计划。　　在年度三星代工论坛上，三星代工业务负责人Choi Si-young表示，该公司将“引领最先进的技术，同详情>>

　　据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多个领域的芯片供不应求的情况下，芯片代工商的产能也普遍紧张，台积电、联华电子、力积电等芯片代工商，在今年也多次上调芯片代工价格。详情>>

按照台积电的计划， 2021 年下半年才会量产 3nm 工艺，比早前预计的晚了 3-4 个月，苹果明年的 A16 芯片也不会首发 3nm 工艺了，这还是近年来首次。 台详情>>

　　中芯国际发布公告称，公司于9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议。　　根据合作框架协议，中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有详情>>

　　9月3日消息，据国外媒体报道，担任苹果CEO已满10年的库克，预计还会再担任5年的苹果CEO，有外媒在报道中表示，库克希望在卸任CEO之前，为苹果再开拓一个产品品类，增强现实/虚拟现详情>>

全球半导体行业产能紧张持续一年多了，各种芯片价格已经大幅上涨， 最近传出了台积电又要大涨价的消息，最高涨幅 20% ，这一次又要改变市场格局了，毕竟台积电在芯片代工详情>>

全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达 20% 之后，三星现在也正式跟进了，价格也会上涨多达 20% 。 详情>>

8 月 31 日，集邦资讯公布了 Q2 季度全球晶圆代工市场最新排名，总产值达到了 244.07 亿美元，环比增长 6.2% ，创下了 2019 年 Q3 季度以来连续 8 个季度详情>>

　　关于NVIDIA下一代GPU产品，两位爆料人先后佐证某业内人士的说法，即采用台积电5nm工艺打造。　　其中 ，Nerdtech更是表示，发布时间大概在2022年晚些时候，且价格会比较高。 详情>>

　　据国外媒体报道，在多领域芯片供应紧张、代工需求强劲、芯片代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商也在不断上调代工价格。 　　不断上调芯片代工价格的厂商，也包括了全详情>>

全球半导体行业这一年来都因为产能紧张而缺货、涨价，上游的晶圆代工厂已经多次涨价。由于本身的报价就比较高，台积电对芯片代工涨价一直比较低调，此前还传闻取消 28详情>>

在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，市场份额现在接近 60% 了，同时最先进的 7nm 、 5nm 工艺也无人能敌，抢占了绝大多数市场。 三星是全球晶圆代工市详情>>

　　据国外媒体报道，在5nm制程工艺量产超过1年，为苹果等厂商代工相关的处理器之后，台积电更先进的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。 　　英文媒体最新援引产业链的消息详情>>

　　RX 6600 XT将在本周三晚正式解禁上市，各大品牌都已开始铺货。有玩家发现了一个神秘的新牌子。　　它叫“ 翰恺 ”(有蹭撼迅的嫌疑)，出现在无奇不有的某鱼详情>>

　　据国外媒体报道，在芯片代工商普遍上调代工价格的情况下，也多次传出台积电提高代工价格的消息，去年年底就曾有报道称，台积电今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣，间接详情>>

在今天凌晨的工艺及封装技术大会上， Intel 公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如 10nm ESF 工艺改名为 Intel 7 ， 7nm 工艺改为 Intel 4 等等，详情>>

　　外媒 MacRumors 报道，DigiTimes 的一份新报告称，苹果供应商和硕（Pegatron）将继续成为 iPhone mini 的组装商，并将与富士康（Foxconn）分享今年即将推出的 iPhone 13 mini 的订详情>>

　　在全球晶圆代工市场上，台积电是第一大，产能和技术都是领先的，份额超过 50% ，三星拿下了 20% 多的份额，先进工艺也能追着台积电跑， 5nm 工艺也代工了麒麟 888 。然而最近的消详情>>

　　6月23日消息，据国外媒体报道，韩国芯片制造商SK海力士已开始招聘经验丰富的代工工人，以加强其代工业务，该公司要求新工人需在8英寸代工厂工作超过五年。 　　自2020年下半详情>>

　　CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。　　当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种详情>>

　　CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。　　当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种详情>>

　　本周，爆料大神evleaks给出了SM8450芯片的详细情报。　　由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。　　对于细节， 消息人详情>>

　　据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但还是难以满足强劲的需求，汽车芯片、智能手机处理器、家电芯片等，目前依旧供不应求，急需扩大产能，以增加供应。　　英文媒体详情>>

　　据国外媒体报道，在4月21日凌晨的发布会上，苹果公司推出了iMac、iPad Pro、紫色iPhone 12等新品，其中新iPad Pro不仅搭载了苹果为Mac自研的芯片M1，12.9英寸还采用了mini-LE详情>>

　　宏碁（Acer）刚刚宣布与业内领先的闪存存储制造商百微（BIWIN）达成了一项合作协议，后者将帮助该公司向中美客户推广 Acer 品牌的消费级内存和存储产品。 显然，这项合作结合了 详情>>

　　4月16日消息，据国外媒体报道，全球性汽车芯片供应紧张目前仍在持续，但在关键时期，瑞萨电子位于日本那珂市的芯片工厂在3月21日却发生火灾，多条生产线受到了影响，其中三分之二详情>>

　　在Intel的IDM 2.0愿景中明确提到要打造世界一流的代工服务。　　Intel目标非常宏大，希望成为全球晶圆代工主要厂商，也就是和台积电、三星、格芯等分庭抗礼。　　对于代详情>>

　　Intel迎来了新CEO，对于他来说要解决的问题不少，而这位新官也是给出了绝提的措施。　　在Intel公司的一次大会上， 基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯详情>>

　　高通使用骁龙888取代传言的“骁龙875”可以说出乎不少人预料，不过木已成舟，接下来的问题就是，下一代骁龙怎么叫呢？　　据媒体报道， 目前暂时的定名是骁龙895，且详情>>

　　近段时间以来，国产车“一哥”，吉利汽车的大动作不断，刚宣布与百度达成战略合作关系，一同造车之后，吉利又牵手富士康，跨入汽车代工生产行业。　　日前，我们于吉利官详情>>

　　此前有报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者最先进的制程，比如7nm、5nm。　　TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，Intel目前在非CPU类的IC制详情>>