晶圆代工报价预计将继续上涨2022年涨幅将放缓

　　尽管Intel处理器已经被完全从苹果MacBook产品线中清除，但前者似乎找到了另一个和苹果合作的机会，那就是代工。　　最新消息称， 三星和Intel试图从苹果手中拿到M系芯片的详情>>

　　三星披露了提高代工业务产能，并从2025年起量产2nm芯片的详细计划。　　在年度三星代工论坛上，三星代工业务负责人Choi Si-young表示，该公司将“引领最先进的技术，同详情>>

前段时间， AMD 的锐龙 5000 系列处理器价格大幅下滑，不仅跌破了建议价， 而且比 618 、双 11 等大促时间还要低 ， 12 核的锐龙 9 5900X 甚至只要 3499 详情>>

　　据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多个领域的芯片供不应求的情况下，芯片代工商的产能也普遍紧张，台积电、联华电子、力积电等芯片代工商，在今年也多次上调芯片代工价格。详情>>

按照台积电的计划， 2021 年下半年才会量产 3nm 工艺，比早前预计的晚了 3-4 个月，苹果明年的 A16 芯片也不会首发 3nm 工艺了，这还是近年来首次。 台详情>>

　　9月3日消息，据国外媒体报道，担任苹果CEO已满10年的库克，预计还会再担任5年的苹果CEO，有外媒在报道中表示，库克希望在卸任CEO之前，为苹果再开拓一个产品品类，增强现实/虚拟现详情>>

全球半导体行业产能紧张持续一年多了，各种芯片价格已经大幅上涨， 最近传出了台积电又要大涨价的消息，最高涨幅 20% ，这一次又要改变市场格局了，毕竟台积电在芯片代工详情>>

　　9月1日消息，据国外媒体报道，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）的最新调查显示，2021年第二季度，晶圆代工产值达到244.07亿美元，环比增长6.2%，自2019年第三季度以来连续八个季度详情>>

全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达 20% 之后，三星现在也正式跟进了，价格也会上涨多达 20% 。 详情>>

8 月 31 日，集邦资讯公布了 Q2 季度全球晶圆代工市场最新排名，总产值达到了 244.07 亿美元，环比增长 6.2% ，创下了 2019 年 Q3 季度以来连续 8 个季度详情>>

　　据国外媒体报道，在多领域芯片供应紧张、代工需求强劲、芯片代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商也在不断上调代工价格。 　　不断上调芯片代工价格的厂商，也包括了全详情>>

全球半导体行业这一年来都因为产能紧张而缺货、涨价，上游的晶圆代工厂已经多次涨价。由于本身的报价就比较高，台积电对芯片代工涨价一直比较低调，此前还传闻取消 28详情>>

　　对于Intel来说，想要把AMD“前女友”GlobalFoundries拿下，希望是越来越渺茫了。　　据外媒最新消息称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向详情>>

在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，市场份额现在接近 60% 了，同时最先进的 7nm 、 5nm 工艺也无人能敌，抢占了绝大多数市场。 三星是全球晶圆代工市详情>>

　　据国外媒体报道，在5nm制程工艺量产超过1年，为苹果等厂商代工相关的处理器之后，台积电更先进的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。 　　英文媒体最新援引产业链的消息详情>>

　　据国外媒体报道，在芯片代工商普遍上调代工价格的情况下，也多次传出台积电提高代工价格的消息，去年年底就曾有报道称，台积电今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣，间接详情>>

在今天凌晨的工艺及封装技术大会上， Intel 公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如 10nm ESF 工艺改名为 Intel 7 ， 7nm 工艺改为 Intel 4 等等，详情>>

　　今天早些时候，有外媒给出消息称，Intel正在研究收购格芯（GlobalFoundries）的交易，此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划，并被视为该公司有史以来最大的详情>>

　　外媒 MacRumors 报道，DigiTimes 的一份新报告称，苹果供应商和硕（Pegatron）将继续成为 iPhone mini 的组装商，并将与富士康（Foxconn）分享今年即将推出的 iPhone 13 mini 的订详情>>

　　在全球晶圆代工市场上，台积电是第一大，产能和技术都是领先的，份额超过 50% ，三星拿下了 20% 多的份额，先进工艺也能追着台积电跑， 5nm 工艺也代工了麒麟 888 。然而最近的消详情>>

　　CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。　　当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种详情>>

　　CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。　　当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种详情>>

　　据国外媒体报道，爆料人士透露，骁龙888之后，高通的下一代旗舰智能手机处理器，将采用4nm制程工艺代工，将集成骁龙X65 5G基带。　　外媒在报道中表示，高通目前的旗舰智能手机处详情>>

　　本周，爆料大神evleaks给出了SM8450芯片的详细情报。　　由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。　　对于细节， 消息人详情>>

　　据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但还是难以满足强劲的需求，汽车芯片、智能手机处理器、家电芯片等，目前依旧供不应求，急需扩大产能，以增加供应。　　英文媒体详情>>

　　宏碁（Acer）刚刚宣布与业内领先的闪存存储制造商百微（BIWIN）达成了一项合作协议，后者将帮助该公司向中美客户推广 Acer 品牌的消费级内存和存储产品。 显然，这项合作结合了 详情>>

　　4月16日消息，据国外媒体报道，全球性汽车芯片供应紧张目前仍在持续，但在关键时期，瑞萨电子位于日本那珂市的芯片工厂在3月21日却发生火灾，多条生产线受到了影响，其中三分之二详情>>

　　据国外媒体报道，去年下半年就传出了芯片代工商产能紧张的消息，最初是8英寸晶圆，随后又扩展到了12英寸晶圆，由于产能紧张，难以满足强劲的需求，DB HiTek、联华电子等多家芯片详情>>

　　在Intel的IDM 2.0愿景中明确提到要打造世界一流的代工服务。　　Intel目标非常宏大，希望成为全球晶圆代工主要厂商，也就是和台积电、三星、格芯等分庭抗礼。　　对于代详情>>

　　Intel迎来了新CEO，对于他来说要解决的问题不少，而这位新官也是给出了绝提的措施。　　在Intel公司的一次大会上， 基辛格宣布了多个宏大计划，其中包括未来把更多的自有芯详情>>

　　近段时间以来，国产车“一哥”，吉利汽车的大动作不断，刚宣布与百度达成战略合作关系，一同造车之后，吉利又牵手富士康，跨入汽车代工生产行业。　　日前，我们于吉利官详情>>

　　此前有报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者最先进的制程，比如7nm、5nm。　　TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，Intel目前在非CPU类的IC制详情>>

　　尽管三星抢下了骁龙888的代工订单，但下一代骁龙895，高通似乎心思另有所属。　　有媒体报道称，一些民间测试认为，骁龙888当前的功耗优化不佳，大家把矛头指向三星的5nm工艺以详情>>

　　Intel是当前为数不多同时保留芯片设计与晶圆工厂的企业，这样的好处在于可以保证产能、缩短研发周期等，但缺点是投资花费较高。　　近些年，台积电和三星在晶圆业务上进展详情>>

　　TrendFroce 曾预测，全球晶圆代工市场有望在 2020 年达成 23.7% 的同比增长（至 846 亿美元），创下过去十年来的最高水平。 当时这家分析公司给出的理由是，COVID-19 引发了原详情>>

　　经历了漫长的车市寒冬，国内又有一大批老牌国产车倒下，国内汽车行业强者愈强，弱者愈弱，马太效应明显。 而曾经国产摩托车中的一哥，力帆汽车也成为了倒下阵营中的一位。 　详情>>

2020年还剩下一个月，不过全球半导体晶圆代工市场的格局差不多定下来了，台积电依然是无可争议的第一，反倒是联电挤下了 GF 格芯成为第三。 根据集邦科技旗下的拓墣详情>>

12 月 1 日，2020 高通骁龙技术峰会如期举行。大会首详情>>

　　如果三星肯让利，苹果为了最大利益化，将5nm订单工艺分给他们一部分，也不是不可以，更何况台积电5nm产能目前还比较紧张。　　三星是仅次于台积电全球第二大芯片代工商，他们在详情>>

　　在名义制程上，Intel已经落后于台积电和三星，后者早已开始5nm的代工。对于Intel来说，尽管自信技术更先进，可也必须解决当下产品的交付问题。　　爆料人Komachi_Ensaka挖掘详情>>