12月17日消息,据国外媒体报道,产业链的消息称,三星电子已经获得了意法半导体的微控制器单元(MCU)代工订单,相关的部件将用于下一代的iPhone。
从外媒的报道来看,三星电子将采用16nm制程工艺,为意法半导体代工微控制单元,这也就意味着规格较传统的MCU将会更小。
另外,如果意法半导体交给三星电子的是用于下一代iPhone的微控制单元代工订单,也就将是他们将诸如苹果这一类大客户的订单,首次外包。
由于分析师和研究机构普遍预计苹果在明年上半年将推出支持5G网络的iPhone SE,下半年还会推出iPhone 14,目前也还不清楚意法半导体外包的,是用于上半年推出的iPhone SE的微控制单元,还是用于下半年的iPhone,亦或是两款都会采用。
【来源:Techweb】【作者:海蓝】
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