3倍于7nm芯片台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

　　中芯国际发布公告称，公司于9月2日和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议。　　根据合作框架协议，中芯国际和上海自贸试验区临港新片区管委会有详情>>

　　9月3日消息，据国外媒体报道，担任苹果CEO已满10年的库克，预计还会再担任5年的苹果CEO，有外媒在报道中表示，库克希望在卸任CEO之前，为苹果再开拓一个产品品类，增强现实/虚拟现详情>>

全球半导体行业产能紧张持续一年多了，各种芯片价格已经大幅上涨， 最近传出了台积电又要大涨价的消息，最高涨幅 20% ，这一次又要改变市场格局了，毕竟台积电在芯片代工详情>>

　　9月1日消息，据国外媒体报道，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）的最新调查显示，2021年第二季度，晶圆代工产值达到244.07亿美元，环比增长6.2%，自2019年第三季度以来连续八个季度详情>>

全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达 20% 之后，三星现在也正式跟进了，价格也会上涨多达 20% 。 详情>>

　　关于NVIDIA下一代GPU产品，两位爆料人先后佐证某业内人士的说法，即采用台积电5nm工艺打造。　　其中 ，Nerdtech更是表示，发布时间大概在2022年晚些时候，且价格会比较高。 详情>>

　　据国外媒体报道，在多领域芯片供应紧张、代工需求强劲、芯片代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商也在不断上调代工价格。 　　不断上调芯片代工价格的厂商，也包括了全详情>>

全球半导体行业这一年来都因为产能紧张而缺货、涨价，上游的晶圆代工厂已经多次涨价。由于本身的报价就比较高，台积电对芯片代工涨价一直比较低调，此前还传闻取消 28详情>>

　　对于Intel来说，想要把AMD“前女友”GlobalFoundries拿下，希望是越来越渺茫了。　　据外媒最新消息称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向详情>>

在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，市场份额现在接近 60% 了，同时最先进的 7nm 、 5nm 工艺也无人能敌，抢占了绝大多数市场。 三星是全球晶圆代工市详情>>

　　RX 6600 XT将在本周三晚正式解禁上市，各大品牌都已开始铺货。有玩家发现了一个神秘的新牌子。　　它叫“ 翰恺 ”(有蹭撼迅的嫌疑)，出现在无奇不有的某鱼详情>>

　　据国外媒体报道，在芯片代工商普遍上调代工价格的情况下，也多次传出台积电提高代工价格的消息，去年年底就曾有报道称，台积电今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣，间接详情>>

在今天凌晨的工艺及封装技术大会上， Intel 公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如 10nm ESF 工艺改名为 Intel 7 ， 7nm 工艺改为 Intel 4 等等，详情>>

　　今天早些时候，有外媒给出消息称，Intel正在研究收购格芯（GlobalFoundries）的交易，此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划，并被视为该公司有史以来最大的详情>>

　　外媒 MacRumors 报道，DigiTimes 的一份新报告称，苹果供应商和硕（Pegatron）将继续成为 iPhone mini 的组装商，并将与富士康（Foxconn）分享今年即将推出的 iPhone 13 mini 的订详情>>

　　6月23日消息，据国外媒体报道，韩国芯片制造商SK海力士已开始招聘经验丰富的代工工人，以加强其代工业务，该公司要求新工人需在8英寸代工厂工作超过五年。 　　自2020年下半详情>>

　　CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。　　当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种详情>>

　　CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。　　当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种详情>>

　　据国外媒体报道，爆料人士透露，骁龙888之后，高通的下一代旗舰智能手机处理器，将采用4nm制程工艺代工，将集成骁龙X65 5G基带。　　外媒在报道中表示，高通目前的旗舰智能手机处详情>>

　　本周，爆料大神evleaks给出了SM8450芯片的详细情报。　　由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。　　对于细节， 消息人详情>>

　　据国外媒体报道，在4月21日凌晨的发布会上，苹果公司推出了iMac、iPad Pro、紫色iPhone 12等新品，其中新iPad Pro不仅搭载了苹果为Mac自研的芯片M1，12.9英寸还采用了mini-LE详情>>

　　宏碁（Acer）刚刚宣布与业内领先的闪存存储制造商百微（BIWIN）达成了一项合作协议，后者将帮助该公司向中美客户推广 Acer 品牌的消费级内存和存储产品。 显然，这项合作结合了 详情>>

　　4月16日消息，据国外媒体报道，全球性汽车芯片供应紧张目前仍在持续，但在关键时期，瑞萨电子位于日本那珂市的芯片工厂在3月21日却发生火灾，多条生产线受到了影响，其中三分之二详情>>

　　据国外媒体报道，去年下半年就传出了芯片代工商产能紧张的消息，最初是8英寸晶圆，随后又扩展到了12英寸晶圆，由于产能紧张，难以满足强劲的需求，DB HiTek、联华电子等多家芯片详情>>

　　在Intel的IDM 2.0愿景中明确提到要打造世界一流的代工服务。　　Intel目标非常宏大，希望成为全球晶圆代工主要厂商，也就是和台积电、三星、格芯等分庭抗礼。　　对于代详情>>

　　高通使用骁龙888取代传言的“骁龙875”可以说出乎不少人预料，不过木已成舟，接下来的问题就是，下一代骁龙怎么叫呢？　　据媒体报道， 目前暂时的定名是骁龙895，且详情>>

　　近段时间以来，国产车“一哥”，吉利汽车的大动作不断，刚宣布与百度达成战略合作关系，一同造车之后，吉利又牵手富士康，跨入汽车代工生产行业。　　日前，我们于吉利官详情>>

　　此前有报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者最先进的制程，比如7nm、5nm。　　TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，Intel目前在非CPU类的IC制详情>>

　　尽管三星抢下了骁龙888的代工订单，但下一代骁龙895，高通似乎心思另有所属。　　有媒体报道称，一些民间测试认为，骁龙888当前的功耗优化不佳，大家把矛头指向三星的5nm工艺以详情>>

　　Intel是当前为数不多同时保留芯片设计与晶圆工厂的企业，这样的好处在于可以保证产能、缩短研发周期等，但缺点是投资花费较高。　　近些年，台积电和三星在晶圆业务上进展详情>>

早报导读 苹果增加明年 Q1 iPhone 12 系列代工订单 花呗调整年轻用户额度 新浪股东通过与 NEW WAVE 的合并协议和计划 华为发布 nova8 系列和 MateBook D 14/15 2021 realm详情>>

　　经历了漫长的车市寒冬，国内又有一大批老牌国产车倒下，国内汽车行业强者愈强，弱者愈弱，马太效应明显。 而曾经国产摩托车中的一哥，力帆汽车也成为了倒下阵营中的一位。 　详情>>

2020年还剩下一个月，不过全球半导体晶圆代工市场的格局差不多定下来了，台积电依然是无可争议的第一，反倒是联电挤下了 GF 格芯成为第三。 根据集邦科技旗下的拓墣详情>>

12 月 1 日，2020 高通骁龙技术峰会如期举行。大会首详情>>

　　如果三星肯让利，苹果为了最大利益化，将5nm订单工艺分给他们一部分，也不是不可以，更何况台积电5nm产能目前还比较紧张。　　三星是仅次于台积电全球第二大芯片代工商，他们在详情>>

高通的骁龙 888 5G 平台刷屏了，不论 CPU 还是 GPU 、 AI 提升都很大， 制程工艺也升级到了 5nm 。只不过高通在发布会上对 5nm 工艺的代工厂一直闭口不提详情>>

　　刚刚新鲜出炉的骁龙888 5G SoC终于用上了5nm工艺，但与苹果A14、华为麒麟9000不同的是，这次负责代工的是三星。　　按照高通的说法，此次选择三星是因为从技术、成本、功能详情>>

　　据国外媒体报道，亚马逊等科技巨头都在加大自主研发芯片的力度，以更好的适应云计算、人工智能等业务的发展，韩国电信运营商SK电讯也推出了自研AI芯片SAPEON X220。 　　SK详情>>

　　11 月 27 日消息，据英文媒体报道，芯片代工商今年的业绩普遍向好，台积电今年前 10 个月的营收同比均有明显上涨，12 英寸晶圆代工商的产能紧张，8 英寸晶圆厂也处在满负荷运营详情>>

　　据英文媒体报道，芯片代工商今年的业绩普遍向好，台积电今年前10个月的营收同比均有明显增长，12英寸晶圆代工商的产能紧张，8英寸晶圆厂也处在满负荷运营中。 　　芯片代工企详情>>