在半导体市场上, Intel 与台积电可谓一时瑜亮,双方多年来有合作,但也有竞争,特别是 Intel 在新任 CEO 基辛格的带领下,去年宣布重回晶圆代工市场上,未来要跟台积电抢市场了。
对于 Intel 的这一举动,台积电联席 CEO 魏哲家今天也在财报会议上表态了,他表示台积电过去 35 年中在晶圆代工领域一直面对竞争,他们懂得如何竞争。
台积电的这个回答倒是滴水不漏,而且充满了自信,毕竟他们也有自信的实力,目前 7nm 及 5nm 工艺代工占了全球大部分市场,今年还有 3nm 工艺量产, 2025 年还会量产 2nm 工艺。
日前 semiwiki 网站分析了几家晶圆代工厂的发展情况, 认为 Intel 在 2025 年有可能在 2nm 节点上反超台积电,不过主要还是性能上的,台积电在晶体管密度上依然会有优势。
另一方面, Intel 也是第二次重返晶圆代工市场了,前几年的代工业务并不成功,但是这次情况不同, Intel 的 20A/18A 工艺竞争力不同以往,传闻中已经拿下了高通等 VIP 客户,连 NVIDAI 都表示有兴趣使用 Intel 代工。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
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