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Intel第二次抢晶圆代工市场台积电回应:我们懂得竞争

时间:2022-04-15 16:32:43  来源:  作者:网络转载

  在半导体市场上, Intel 与台积电可谓一时瑜亮,双方多年来有合作,但也有竞争,特别是 Intel 在新任 CEO 基辛格的带领下,去年宣布重回晶圆代工市场上,未来要跟台积电抢市场了。

  对于 Intel 的这一举动,台积电联席 CEO 魏哲家今天也在财报会议上表态了,他表示台积电过去 35 年中在晶圆代工领域一直面对竞争,他们懂得如何竞争。

  台积电的这个回答倒是滴水不漏,而且充满了自信,毕竟他们也有自信的实力,目前 7nm 5nm 工艺代工占了全球大部分市场,今年还有 3nm 工艺量产, 2025 年还会量产 2nm 工艺。

  日前 semiwiki 网站分析了几家晶圆代工厂的发展情况, 认为 Intel 2025 年有可能在 2nm 节点上反超台积电,不过主要还是性能上的,台积电在晶体管密度上依然会有优势。

  另一方面, Intel 也是第二次重返晶圆代工市场了,前几年的代工业务并不成功,但是这次情况不同, Intel 20A/18A 工艺竞争力不同以往,传闻中已经拿下了高通等 VIP 客户,连 NVIDAI 都表示有兴趣使用 Intel 代工。

  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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