曝iPhone14进入代工试产阶段：首款打孔屏iPhone要来了

　　据中国台湾经济日报报道， 苹果 iPhone14 近期进入代工试产阶段。　　报道指出，消息称立讯精密尚未取得新产品试产导入量产服务订单（NPI），将无缘代工高端 iPhone 14，预计今年详情>>

　　今天，知名爆料人士evleaks曝光了摩托罗拉新旗舰的渲染图， 它采用中置挖孔、曲面屏方案，后置矩阵三摄。 　　除了纸面信息外，爆料显示该机 搭载了一颗高通骁龙8 Plus旗详情>>

　　今日，业内人士 @手机晶片达人 通过社交媒体透露，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen1 Plus，有 2 万片晶圆预计可以提前发出，并开始在二季度交付。 　　爆料指出，第三季开始详情>>

　　今天凌晨，业内人士@手机晶片达人爆料， 高通下一代旗舰处理器命名为骁龙8 Plus， 由台积电代工， 使用台积电4nm工艺， 将于2022年第二季度开始交付。　　@手机晶片达人详情>>

一如之前报道的那样， Intel 公司刚刚宣布以每股 53 美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体（ Tower Semiconductor ），总价值超过 54 亿美元，被收购的是全球详情>>

　　据国外媒体报道，三星电子是目前全球第二大晶圆代工商，也是在制程工艺上基本能跟上台积电节奏的厂商，5nm工艺也已量产，拥有高通等众多客户。　　而在当地时间周四所发布的详情>>

　　据国外媒体报道，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子，在市场份额方面与台积电却相距甚远，机构的数据显示，去年三季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额高达53.1%，排名详情>>

　　1月17日消息，据国外媒体报道，供应链方面的人士透露，台积电的晶圆代工价格在今年将全面上调，过去没有被涨价的大客户苹果，也已接受。 　　从供应链人士透露的消息来看，台积电详情>>

　　据国外媒体报道，此前曾有报道称，由于台积电的3nm工艺在2022年下半年才会大规模量产，在今年无法为苹果提供充足的产能，苹果今秋iPhone 14系列智能手机将搭载的A16处理器，就详情>>

　　据国外媒体报道，在芯片代工市场有相当份额的三星电子，将击败当前全球最大芯片代工商台积电，获得特斯拉下一代自动驾驶芯片的代工合同。 　　韩国媒体是援引多位消息人士详情>>

　　据市场研究机构TrendForce数据，随着各大晶圆厂新增产能逐步放量，以及售价的上涨，今年第三季度晶圆代工产值达到273亿美元，环比增长11.8%，连续9个季度创新高。　　其中，台积详情>>

　　两日的骁龙技术峰会已经接近尾声，骁龙8 Gen1、骁龙8cx Gen3等一大批新处理器和我们见面，本月就会有首批终端产品推出。　　此前，高通仅对外公布骁龙8 Gen1采用4nm制程工详情>>

　　11月21日消息，近日由三星半导体主办的三星先进晶圆代工生态系统SAFE?（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）论坛面向全球在线召开。会上，三星Foundry全面介绍了其晶圆代工详情>>

　　据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，扩展到了消费电子等诸多领域，目前仍在持续。 　　外媒的报道显示，在芯片代工领域市场份额仅次于台积电的三星电子，详情>>

苹果前不久发布的新一代 MacBook 笔记本凭借 M1 Pro/Max 芯片震惊了业界，昨晚评测解禁之后大家都被其性能折服。现在的 MacBook 笔记本还是台系厂商代工，但最详情>>

　　尽管Intel处理器已经被完全从苹果MacBook产品线中清除，但前者似乎找到了另一个和苹果合作的机会，那就是代工。　　最新消息称， 三星和Intel试图从苹果手中拿到M系芯片的详情>>

　　三星披露了提高代工业务产能，并从2025年起量产2nm芯片的详细计划。　　在年度三星代工论坛上，三星代工业务负责人Choi Si-young表示，该公司将“引领最先进的技术，同详情>>

前段时间， AMD 的锐龙 5000 系列处理器价格大幅下滑，不仅跌破了建议价， 而且比 618 、双 11 等大促时间还要低 ， 12 核的锐龙 9 5900X 甚至只要 3499 详情>>

　　据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多个领域的芯片供不应求的情况下，芯片代工商的产能也普遍紧张，台积电、联华电子、力积电等芯片代工商，在今年也多次上调芯片代工价格。详情>>

按照台积电的计划， 2021 年下半年才会量产 3nm 工艺，比早前预计的晚了 3-4 个月，苹果明年的 A16 芯片也不会首发 3nm 工艺了，这还是近年来首次。 台详情>>

　　9月3日消息，据国外媒体报道，担任苹果CEO已满10年的库克，预计还会再担任5年的苹果CEO，有外媒在报道中表示，库克希望在卸任CEO之前，为苹果再开拓一个产品品类，增强现实/虚拟现详情>>

全球半导体行业产能紧张持续一年多了，各种芯片价格已经大幅上涨， 最近传出了台积电又要大涨价的消息，最高涨幅 20% ，这一次又要改变市场格局了，毕竟台积电在芯片代工详情>>

　　9月1日消息，据国外媒体报道，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）的最新调查显示，2021年第二季度，晶圆代工产值达到244.07亿美元，环比增长6.2%，自2019年第三季度以来连续八个季度详情>>

全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达 20% 之后，三星现在也正式跟进了，价格也会上涨多达 20% 。 详情>>

8 月 31 日，集邦资讯公布了 Q2 季度全球晶圆代工市场最新排名，总产值达到了 244.07 亿美元，环比增长 6.2% ，创下了 2019 年 Q3 季度以来连续 8 个季度详情>>

　　据国外媒体报道，在多领域芯片供应紧张、代工需求强劲、芯片代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商也在不断上调代工价格。 　　不断上调芯片代工价格的厂商，也包括了全详情>>

全球半导体行业这一年来都因为产能紧张而缺货、涨价，上游的晶圆代工厂已经多次涨价。由于本身的报价就比较高，台积电对芯片代工涨价一直比较低调，此前还传闻取消 28详情>>

　　对于Intel来说，想要把AMD“前女友”GlobalFoundries拿下，希望是越来越渺茫了。　　据外媒最新消息称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向详情>>

在全球晶圆代工市场上，台积电一家独大，市场份额现在接近 60% 了，同时最先进的 7nm 、 5nm 工艺也无人能敌，抢占了绝大多数市场。 三星是全球晶圆代工市详情>>

　　据国外媒体报道，在5nm制程工艺量产超过1年，为苹果等厂商代工相关的处理器之后，台积电更先进的3nm工艺的量产事宜，也就成了关注的焦点。 　　英文媒体最新援引产业链的消息详情>>

　　据国外媒体报道，在芯片代工商普遍上调代工价格的情况下，也多次传出台积电提高代工价格的消息，去年年底就曾有报道称，台积电今年将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣，间接详情>>

在今天凌晨的工艺及封装技术大会上， Intel 公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如 10nm ESF 工艺改名为 Intel 7 ， 7nm 工艺改为 Intel 4 等等，详情>>

　　今天早些时候，有外媒给出消息称，Intel正在研究收购格芯（GlobalFoundries）的交易，此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划，并被视为该公司有史以来最大的详情>>

　　外媒 MacRumors 报道，DigiTimes 的一份新报告称，苹果供应商和硕（Pegatron）将继续成为 iPhone mini 的组装商，并将与富士康（Foxconn）分享今年即将推出的 iPhone 13 mini 的订详情>>

　　在全球晶圆代工市场上，台积电是第一大，产能和技术都是领先的，份额超过 50% ，三星拿下了 20% 多的份额，先进工艺也能追着台积电跑， 5nm 工艺也代工了麒麟 888 。然而最近的消详情>>

　　CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。　　当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种详情>>

　　CEO Pat Gelsinger（帕特基辛格）上任后，提出了IDM 2.0战略，包括推进7nm等先进工艺、兴建晶圆厂、开放代工服务等。　　当时Intel就表示，代工业务不会设置极高的门槛，对于各种详情>>

　　据国外媒体报道，爆料人士透露，骁龙888之后，高通的下一代旗舰智能手机处理器，将采用4nm制程工艺代工，将集成骁龙X65 5G基带。　　外媒在报道中表示，高通目前的旗舰智能手机处详情>>

　　本周，爆料大神evleaks给出了SM8450芯片的详细情报。　　由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。　　对于细节， 消息人详情>>

　　据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但还是难以满足强劲的需求，汽车芯片、智能手机处理器、家电芯片等，目前依旧供不应求，急需扩大产能，以增加供应。　　英文媒体详情>>