据国外媒体报道,此前苹果宣布计划在2030年达到100% 碳中和,然而其芯片供应伙伴台积电却成了最大阻碍。
去年7月苹果公司承诺所有业务实现碳中和,包括其供应链和产品生命周期,包括到2030年减少75%的排放量,并为清除剩余25%的碳足迹开发解决方案。然而,供应链方面可能是苹果实现这一目标的重难点,有报道称台积电的生产活动对环境造成了巨大影响,而且其目标是在2050年实现100%碳中和。
Greenpeace组织数据显示台积电使用了台湾发电量的5% ,到2022年这一数字将上升到7.2% 。另外,全球芯片短缺给生产商带来了增产压力,像台积电这样的芯片制造商投资环保就变得更加困难。哈佛大学研究员乌迪特·古普塔(Udit Gupta)和合著者在2020年的一篇论文中写道,芯片制造占电子设备“碳排放的大部分”。
台积电的减排计划始于2020年与丹麦能源公司奥斯特德(Orsted)达成的一项协议。奥斯特德正在台湾海峡建设一座920兆瓦的海上风电场。根据20年的协议,台积电将获得该公司通过清洁能源产生的所有电力。另外,其还使用洗涤器和其他系统来处理气体排放。
不过,麻省理工学院(MIT)教授克利夫顿?方斯塔德(Clifton Fonstad)认为,台积电的减排行动可能会对其它芯片制造商产生影响,因为“可能会追随它的脚步”。同时,分析人士也表示,台积电可以应付成本的变化。
【来源:Techweb】【作者:艺艺子】
相关下载 |
苹果2030年达到100%碳中和的目标可能会因为台积电而面临危险。 有报道称台积电对环境造成了巨大影响,而且台积电目标是到2050年实现100%的碳中和。 2020年7月, 苹果详情>>
据外媒报道,Intel旗下工厂将会为高通制造芯片,并将10nm和7nm制程工艺改名为Intel 7和Intel 4,意在通过扩大代工业务的方式,在2025年前赶超详情>>
集邦咨询的最新调查显示,全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达 244.07 亿美元,季增 6.2%,自 2019 年第三季以来已 连续八个季度创下历史新高 。 2021 年第二季度详情>>
据外媒报道,Intel旗下工厂将会为高通制造芯片,并将10nm和7nm制程工艺改名为Intel 7和Intel 4,意在通过扩大代工业务的方式,在2025年前赶超台积电、三星电子等竞争对手。 详情>>
台积电公布最新财报数据,内容显示台积电第二季度总营收为3721.45亿新台币(约861.5亿人民币),同比增长19.8%;净利润为1344亿新台币(约311亿元人民币),同比增长11.2%。第二季度,详情>>
爆料大神 evleaks 此前放出了高通骁龙 888 继任者(代号 SM8450)芯片的详细情报。据称,这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造,然而业界对代工方却众说纷纭。 不过大部分人都详情>>
上周 IBM 宣布全球首发 2nm 工艺, 指甲盖大小的芯片就集成了 500 亿晶体管 ,相比 7nm 工艺提升了 45% 的性能或者减少 75% 的功耗,预计 2024 年量产。详情>>
据报道,台积电在一份致客户的函件中公布了两项重要决定。 首先是 从今年12月31日起,暂停对晶圆价格的常规性下调,为期至少四个季度。 此举非常罕见,因为台积电通常在详情>>
据台湾中央通讯社报道,此前有消息人士称,台积电 12 英寸晶圆将 从今年 4 月开始调涨价格,每片约涨 400 美元 (约新台币 1.14 万元),且将 逐季调涨 。 台积电对此回应详情>>
半导体进入7nm时代后,荷兰ASML(阿斯麦)的EUV光刻机成了不可或缺的香饽饽,当然,从进度上来看,台积电、三星进度居前。 日前与媒体交流时,ASML技术开发副总裁Tony Yen确认,虽详情>>
据路透社报道,英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡,希望藉此对抗英伟达的崛起。这款名为“DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工详情>>
对于芯片代工龙头,台积电正在加大自己的研发费用,从而获得更领先的优势。 据外媒报道称, 晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支1详情>>
在先进工艺上,台积电可以说是天字一号晶圆代工厂了,7nm工艺领先别家两年量产,5nm工艺今年也抢到了苹果、华为两个大客户,尽管华为9月份之后就被迫退出了。 目前台积电详情>>
台积电在新工艺方面真是犹如一头猛兽,无可阻挡(当然取消优惠也拦不住),今年已经量产5nm工艺,而接下来的重大节点就是3nm,早已宣布会在2022年投入规模量产。 近日,台积电详情>>
之前有消息称台积电5nm、7nm订单非常的多,到底有多少呢? 现在,有供应链就给出了截至到今年年底台积电5nm、7nm订单的情况,其中可以看到5nm的主要供货量还是苹果,而7nm则详情>>
据DigiTimes 报道,台积电 5nm 使用了先进的技术与特殊处理,预计晶圆成本将相当昂贵。根据美国 CSET 计算,以 5nm 计数器制造的 12 吋晶圆成本约 1.6988 万美元,远高于 7nm详情>>
9 月 22 日消息,据国外媒体报道,在 5nm 工艺今年一季度投产,为苹果等客户代工最新的处理器之后,芯片代工商 台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的 3nm 和 2nm 工艺 详情>>
据国外媒体报道,5nm工艺在今年一季度投产之后,台积电下一代工艺研发的重点已转移到了3nm,目前正在按计划推进,计划在2021年风险试产,2022年下半年大规模投产。 在2020详情>>
近年来,随着芯片制程缩减的减速,制造商开始依托于更加高级的堆叠、互连和封装技术。此外在从水平向 3D 堆叠推进的同时,芯片的功耗、散热和设计复杂度也在飞速提升。 在详情>>
全球最大芯片代工厂台积电,一年耗电量是多少?根据台积电企业社会责任报告书,2019年,包括台湾厂区、WaferTech、台积电(中国)、台积电(南京)、采钰公司,台积电全球能源消耗量为1详情>>
据国外媒体报道,在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电,今年上半年的业绩同比明显大增,在众多行业都受到影响的情况下,他们受到的影响并不明显。 台积电上半年业详情>>
(原标题:努力追赶台积电!中芯国际宣布全力发展28nm工艺) 详情>>
据国外媒体报道,日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。 日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提详情>>
据媒体报道,台积电近日发布报告,公布了该公司去年研发方面的相关数据。 台积电去年全年研发费用为29亿5,900万美元,较前一年增长约4%,约占总营收8.5%。 台积电研发详情>>
(原标题:节点落后台积电2-3代的中芯国际,科创板募资200亿能否缩小差距?) 详情>>
原标题:三星放言将赶超台积电,台积电回应称:有信心技术上持续领先三星 5月22日消息,三星近日宣布将投资新的5nm工艺生产线,只为在不久后赶超竞争对手台详情>>
原标题:台积电120亿美元在美国建厂 5月15日,台积电宣布将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座先进芯片工厂,将生产最精密的5nm芯片,并且预计创造16详情>>
原标题:台积电停止接受华为新订单?路透社引述台积电回应:相关报道“纯属市场传言” 【环球网报道 记者 尹艳辉 朱梦颖】日本经济新闻18日早些时候援详情>>
原标题:台积电停止接收华为的新订单? 台积电回应:纯属市场传言 5月18日消息,针对有关台积电不再接华为新订单的报道,台积电回应称其不会披露订单细节,并详情>>
据路透社报道,台积电(TSMC)本周五宣布,该公司将在美国亚利桑那州投资120亿美元设立一家芯片工厂,该公司称此举是基于与美国政府的“牢固合作伙伴关系”。 台积电做出详情>>
原标题:5G手机即将占领市场?台积电乐观预测明年将售出3亿部 10月17日消息,gsmarena报道,由于5G调制解调器订单使台积电(TSMC)的7纳米晶圆厂保持满负荷运详情>>
原标题:台积电全球市占率50.5%保持第1,中芯国际第5 转自半导体投资联盟 据研调机构集邦旗下拓墣产业研究院统计,随时序进入传统电子产业旺季,市场对半详情>>
原标题:台积电否认侵权格芯:将积极应诉,以一切可能的方法反击 8月27日,针对美国芯片制造商Globalfoundries(格芯/格罗方德)向台积电发起25项专利侵权诉详情>>
原标题:台积电回应侵权诉讼:毫无根据,将反击以保护专有技术 中新经纬客户端8月27日电 苹果公司供应商台积电官网27日发布声明,回应美国芯片制造商Glob详情>>