上周 IBM 宣布全球首发 2nm 工艺， 指甲盖大小的芯片就集成了 500 亿晶体管 ，相比 7nm 工艺提升了 45% 的性能或者减少 75% 的功耗，预计 2024 年量产。
在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺， IBM 联合三星、 Intel 等公司宣布首发 2nm 工艺， 颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大。
此外， IBM 的 2nm 工艺还使用了 GAA 环绕栅极晶体管，这也是 FinFET 晶体管之后的新技术，被视为 3nm 节点之后的关键，三星此前就押注 3nm GAA 工艺，现在 IBM 也证实了 GAA 工艺的可行性，对三星量产 3nm GAA 工艺也有很大的帮助。
尽管 IBM 的 2nm 工艺剑指台积电，但业内专家并不认为此举能够改变台积电的优势。工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示， IBM 成功验证了 GAA 晶体管的可行性，有望推动 GAA 生态系统的发展，对半导体产业来说是件大事。
但是新技术不仅需要设计工具、 IP 核心的生态系统搭配，还要看量产良率、成本及客户接受度，台积电在 2nm 节点才会使用 GAA 技术，目前生态系统对 GAA 的投入意愿有限。
在杨瑞临看来， IBM 首发 2nm 工艺可能会使得台积电的竞争压力增大， 但台积电的代工霸主地位不会被动摇 ，因为台积电具有多元客户，有助于缩短学习曲线，快速提升良率，降低成本，而且台积电坚持不与客户竞争，这也是赢得客户的关键。
【来源：快科技】【作者：宪瑞】
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