据外媒报道,三星公布了其在美国最大一笔投资的详细计划,它确认选择了得克萨斯州的一处地点作为其价值170亿美元的新芯片制造厂的位置。
三星的设备解决方案部门副董事长兼首席执行官金奇南(Kim Kinam)在一份声明中解释说,该工厂将使公司在与客户的关系中处于一个更好的位置。
这位高管还称,此举有助于三星“为全球半导体供应链的稳定作出贡献”。
三星表示,该工厂将使用先进制程技术来生产用于5G、高性能计算和人工智能应用的芯片。
这座占地500万平米的工厂预计将于2024年下半年投产,一旦全面投产,将创造2000个高科技职位和数千个相关岗位。
供应商承诺与当地学校合作建立一个技能中心,提供实习和招聘机会。
三星在美国拥有2万多名员工,自1978年开始运营以来已投资470亿美元。
【来源:C114通信网】【作者:蒋均牧】
相关下载 |
兼容并包的 Android 系统,造就了百花齐放的 Android 智能手机。但对于机皇的称号,每个人心里都有着自己的答案。 而 CNN(有线电视新闻网)则把「目前最佳 Android 手机」的称号详情>>
传闻称 OPPO 会在 2021 年底前发布三款 Reno7 系列智能机,此前网络上已经曝光了 Reno7 Pro 的屏幕和 Reno7 标准版的背部设计,但所谓的 Reno7 SE 入门机型尚未露面。 详情>>
11月18日消息,据国外媒体报道,今年年初开始的全球性汽车芯片短缺,给汽车领域带来巨大冲击,韩国汽车产业也受到了影响,而为了应对全球性汽车芯片短缺,韩国也将大力培育本土汽详情>>
在发布下一代旗舰芯片天玑 9000 之外, 今天在加州拉古纳海滩拉召开的 Executive 峰会上联发科还表明进军 Windows on ARM 平台的决心。 不过由于该计划目前仍处于早详情>>
《超级机器人大战30》芯片能够提供各种各样的效果,在DLC1中玩家们可以获取的芯片都有哪些呢,下面请看“萌遁”详情>>
近日国产GPU芯片公司景嘉微在接受机构调研时表示,公司始终坚持“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略。 目前,JM9系列图形处理(GPU)芯详情>>
在苹果正式推出了带有重大设计更迭的 2021 款 14 / 16 英寸 MacBook Pro 之后,许多人开始推测下一代机型会有怎样的变化。 MacRumors 指出,在经历了重大的重新设计之后,M详情>>
超级机器人大战30特殊芯片作用是什么 超级机器人大战30特殊芯片作用一览 aos提升到8级后,继续支付20000MxP可以获得追加强化零件,这些强化零件可以通过详情>>
据 MacRumors 报道,根据 DigiTimes 即将发布的一份付费预览报告,为下一代 iPhone (暂称 iPhone 14 系列)提供支持的芯片将基于 4nm 工艺,与 iPhone 12 和 iPhone 13 详情>>
Alder Lake 12代酷睿处理器发布的同时,因为封装接口的变化,以及DDR5、PCIe 5.0的加入,Intel也推出了新的主板芯片组“Z690”。 Intel Z690芯片组拥有丰富的详情>>
前不久,苹果正式推出了全新一代的MacBook Pro,搭载了最新自研的M1 Max和M1 Pro自研芯片,并且首次在笔记本上引入刘海屏,引起了全球网友的激烈讨论。 不少网友都表示,实详情>>
今日凌晨,苹果召开新品发布会,正式推出了全新 M1 Pro 芯片。 M1 Pro 也是苹果推出的第一款为 Mac 设计的专业芯片。 据了解到,M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺,封装了 3详情>>
在昨天的苹果秋季发布会上,M1芯片的两位后继者M1 Pro和M1 Max正式亮相,这两款芯片卓越的性能引起了不少用户的关注。 从参数上来看M1 Max芯片在图形处理性能上甚至超详情>>
今晚(北京时间19日凌晨1点),苹果所谓“王炸级”新品将要登场,爆料称主角将包括MacBook Pro、Mac mini以及AirPods 3,其中前两者有望搭载全新的M1 Pro/Max处理器详情>>
台积电在第三季度收入和利润录得两位数增长,并基于对芯片持续需求的预期,对第四季度的财务表现表示了信心。 该公司录得净利1563亿新台币(C114注:约合56亿美元),较上年详情>>
日前, 欧洲零售商曝光了谷歌Pixel 6、Pixel 6 Pro的定价。 其中 谷歌Pixel 6的一个版本定价是649欧元(约合人民币4900元),谷歌Pixel 6 Pro的一个版本定价是899欧元详情>>
3 月份 Intel 新任 CEO 帕特·基辛格宣布了全新的 IDM 2.0 战略,其中主要内容就是投资 200 亿美元在美国建设 2 座新的晶圆厂。 9 月 24 日详情>>
高速传输与 USB Power Delivery (USB PD) 芯片设计领导厂商威锋电子昨日宣布,推出全球第一颗 USB4 终端装置控制芯片 VL830。USB4 规格问世,被业界视为 USB 架构的重大详情>>
9月16日消息,据国外媒体报道,由于面临全球芯片短缺问题,丰田汽车和日产汽车已要求其供应商提高芯片库存水平。 据悉,自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业详情>>
2021年上半年,全球出现了一轮“缺芯危机”,汽车领域,全球汽车累计停产数约为300万辆,甚至10元的芯片被炒作到了400元。 其实,从去年下半年以来,全球集成电路的详情>>
在英国多家零售商预告以及诺基亚移动法国官方 Instagram 偷跑之后, Nokia G50 5G 的更多消息在网络上被曝光。 据悉该机定位中低端,目标群体是那些首次想要接触 5G 网络详情>>
根据此前多方预测的消息,今年苹果将继续在9月推出全新的iPhone 13系列机型,依旧包含iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max四款机型。随着发布详情>>
8月30日消息,微博搜索“vivo X70”会发现, vivo X70系列将于9月9日登场。 如图所示,vivo X70系列的slogan是“品阅影像新视界”,表明vivo X70详情>>
适用于 macOS 的 Microsoft Defender for Endpoint 今天添加了对 M1 Mac 设备的原生支持。在 101.40.84 及更高版本中,微软提供了一个统一安装包,同时适用于 M1 和 Inte详情>>
使命召唤手游爆破芯片有什么用?使命召唤手游近期更新了新版本,很多玩家不知道爆破芯片有什么用,所以小编给大家带来了使命召唤手游爆破芯片介绍,一起来看详情>>
据外媒 GSMArena 报道,今日,vivo 在印度市场悄悄发布了一款名为 Y33S 的智能手机,该手机定位中端,搭载 Helio G80 芯片,价格为 17990 印度卢比(约人民币 1570 元)。 Viv详情>>
近日,有报道称苹果已经在录制9月份新品发布会视频内容,这也就证实了苹果将会在9月如期召开“科技春晚”,其中除了会发布万众期待的iPhone 13系列之外,还将对iPa详情>>
上个月,有消息称 vivo 即将推出自研 ISP 芯片,vivo X70 系列或将搭载,该系列将在今年 9 月份发布。vivo 方面至今仍未回应。 实际上,早在 2019 年就有传闻传出 vivo 欲详情>>
几个月前,网络上泄露了 Galaxy Tab S8 平板新品的大量规格,可知在标准版之外,三星还打算提供 Galaxy Tab S8+ 和 Tab S8 Ultra 机型。 早些时候,知名爆料人 @UniverseIce 详情>>
彭博社专栏作家金泰(Tae Kim)18 日发表文章论述了全球缺芯的状况。他表示,新冠疫情爆发以来消费电子产品的需求激增,导致芯片持续短缺。但近年来的一些迹象显示,芯片荒的状详情>>
虽然 Linux Kernel 5.12 已经添加了对 M1 芯片的初步支持,但后续仍需要不断的改进和优化。现阶段的工作主要围绕着图形支持方面推进, 不过团队也着手对 PCI Express 驱详情>>
8 月 13 日消息 今日飞傲官方发布消息,表示将重新推出已经停产的 E10K 解码耳放,新版本将原有的 Micro-B 接口升级为目前主流的 Type-C 接口。新产品将于 8 月 16 日 详情>>
全球领先的 NAND 闪存控制器 IC 与存储解决方案领导者之一的群联电子(Phison Electronics),刚刚发布了最新的 PCIe 5.0 驱动器转接 IC 。 据悉,PS7101 具有高增益和高线性详情>>
导 读 王牌竞速作为一款非常刺激的飞车竞速游戏玩家在游戏里面可以看到很多不同的玩法,设置了很多不同的赛车,这些赛车需要你进行改装才可以变得更快一些,改装就需要芯片,游戏详情>>
根据外媒 91mobiles 消息,vivo 即将推出的一款手机近日现身 Geekbench 跑分平台。手机代号 V2104,预计型号为 vivo X70。这款手机有望在今年 9 月在印度地区发布,但不确详情>>
这次 Google 可谓是抢了爆料人的「饭碗」。 在 OnLeaks 等爆料人发布 Pixel 6 的产品信息之后,Google 居然来了一波主动确认,公布了 Pixel 6 系列的详细外观、摄像头配置、自详情>>
据国外媒体报道,台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab 18工厂安装3nm制程芯片的制造设备,将在今年下半年试产3nm芯片。 据了解,与之前的台积电5nm工艺相比,最新的3nm工详情>>
在迷你世界手游中,玩家想要获得智能芯片,需要进入游戏内的空岛生态;在控到生态里,玩家需要找到空岛神殿,并找到神秘商人;和神殿商人进行物品兑换,选择智能芯片,即可成功详情>>
谷歌官方今日凌晨正式官宣了 Pixel 6 与 Pixel 6 Pro 两款“亲儿子”手机,搭载谷歌自家的 Google Tensor 芯片,将在今年 秋季 发布。 谷歌 Pixel 6 详情>>
据DigiTimes报道,对于未来的iPhone、iPad和MacBook,苹果计划使用更小的内部组件,以增加设备电池的尺寸。苹果公司计划 "大幅提高"IPD(集成无源器件)的采用,主要用于其产品中详情>>