《使命召唤手游》轻量芯片搭配怎么样 轻量芯片使用技巧与心得

　　据外媒最新消息称，Intel可能出售内存芯片业务，而接盘者是SK海力士，价格是100亿美元。　　报道中提到，这家半导体巨头将对自己进行重新定位，远离一个具有历史重要性、但正日详情>>

《使命召唤手游》——医疗芯片详情>>

　　10 月初， checkra1n 团队发现了一个影响 macOS 设备内置 T2 安全芯片的一个漏洞，或被利用实施各种类型的恶意攻击。 现在，安全研究人员又通过一条特制的 USB-C 线缆，并且详情>>

　　经过数周甚至数月的等待，苹果十月新品发布会正式开始，作为揭幕者，全新 HomePod Mini 是一颗非常棒的产品。　　从外形来看，这是一个完全的球体，甚至有媒体戏称为 HomePod 详情>>

　　中国一站式 IP 和定制芯片企业芯动科技（INNOSILICON）今天发布：已完成全球首个基于中芯国际 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试，所有 IP 全自主国产，功能一次测试通过。详情>>

　　10月初，凭借SX Pro破解任天堂Switch的Team Xecuter核心成员被捕。一方面任天堂法务部再次显示威力，另一方面购买了该产品的破解玩家担心后续失去更新，而无法游玩新游戏。详情>>

　　当 A14 仿生芯片跑分曝光时，人们认为与 A13 仿生相比，新芯片不会带来明显的性能提升。 不过在与骁龙 865，骁龙 865 Plus 和 Exynos 990 等竞争对手相比，A14 依然处于舒适详情>>

今年的十代酷睿 Comet Lake-S 处理器换了 LGA1200 插槽，搭配 400 系芯片组，不出意外的话明年上半年的 14nm Rocket Lake-S 处理器、十一代酷睿也会是 LGA120详情>>

针对近期市场上出现关于 EC617 NB-IoT 芯片的不实传闻，上海移芯通信科技有限公司（以下简称 “移芯通信”）近日发布严正申明表示：EC617 并非 EC616 的升级换代产品！EC详情>>

　　昨日，中国邮政官方微信公号发布消息称，中国邮政发行《第40届全国最佳邮票评选纪念》邮票纪念张，这是中国首枚芯片邮票。 　　该纪念张复合搭载了NFC芯片，利用近场通信技术详情>>

华为轮值董事长郭平：一旦获得许可，华为手机愿意使用高通芯片在今日的华为全联接大会2020上，华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访时表示，一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片详情>>

　　几天前，有报道称三星拿下了高通骁龙 875 芯片组的所有订单。 现在又有新爆料称，三星自家的 Exynos 1000 芯片组，有望在 2021 年面世的旗舰智能机上实现较骁龙 875 更优的详情>>

比中国晚了10年：苹果将于9月23日在印度推出在线商店 18日消息，苹果公司今天宣布，将于9月23日在印度推出在线商店，这是苹果首次直接把各种产品和支持提供给印度顾客，而这一时详情>>

时隔两年之后，Facebook 再度更新 Oculus Quest 产品详情>>

　　据国外媒体报道，在今日凌晨1点开始的发布会上，虽然未推出外界期待的iPhone 12，但苹果还是发布了多款硬件产品，其中就包括新一代智能手表Apple Watch Series 6。 　　新推详情>>

　　2020年，中央多次提及部署“新基建”，包括5G、大数据中心等七大方向，随后工信部等相关部委出台政策对“新基建”给予了充分支持。光通信与5G、数据中详情>>

导 读 《grounded》中的盗墓芯片是非常好用的道具详情>>

　　据国外媒体报道，苹果公司已经设计了一款12英寸的MacBook，这将是首款搭载该公司自主研发的硅芯片Apple Silicon的Mac电脑，计划在今年年底前推出。 　　苹果的供应链称，12英详情>>

　　联发科今日宣布了“最强大”的八核游戏芯片组 Helio G95，特点是采用了非对称的大小核设计。 芯片组中包括了两个 2.05GHz 的 Cortex-A76、以及六个低功耗的 详情>>

　　今年的5G处理器天玑系列卖得不错，联发科的业绩也创造了5年来的新高，营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到，他们竟然要跟AMD合作了。　　供应链消息人士详情>>

　　除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂，单靠升级制程工艺已经不能解详情>>

　　据国外媒体报道，本月中旬，三星展示了他们的3D芯片封装技术，而外媒最新的报道显示，三星已加快了这一技术的部署。 　　外媒是援引行业观察人士透露的消息，报道三星在加快3D详情>>

chipgenius芯片精灵是一款能够对USB设备芯片型号进行检测的工具，它能够对MP3、MP4、移动硬盘、读卡器、U盘等所有的USB设备的主控型号、品牌以及制造商进行自动查询，功详情>>

全系列采用数字供电设计辅以先进功能 提供新平台更稳定的质量及性能 2020年8月18日，技嘉科技宣布发表多款搭载AMD A520芯片组的新主板，支持第三详情>>

　　据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列，7nm和5nm工艺都是率先量产。 　　台积电官网公布的信息显示，他们在2018详情>>

　　8月18日消息 ，MediaTek今天发布最新5G SoC 天玑800U。 　　据介绍，天玑800U 集成5G调制解调器，不仅支持Sub-6GHz 频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持5G+5G 双卡双待、双V详情>>

　　去年群联联合 AMD 在 X570 平台上首发了 PCIe 4.0 主控芯片，现在已经在高端 SSD 中开始普及。群联表示， 2022 年 PCIe 5.0 技术的 SSD 主控问世，同时制程工艺也会从 28nm详情>>

《死亡搁浅》中共有56个储存芯片，分布在三张地图的各个角落，许多玩家都无法顺利地收集到全部的芯片，那么这些芯片的位置都详情>>

　　有关苹果 iPhone 12/A14 芯片的爆料逐渐增多，今日消息人士 Komiya 爆料称苹果 A14 芯片相较于 A13 芯片 CPU 性能提升了 40%，GPU 性能提升了 50%。　　据此前报道，有关 i详情>>

　　[PConline 资讯]今年对中国来说是国际形势尤为严峻的一年，华为、字节跳动在美遭受不公正待遇，印度封杀中国app等等，这些事件都可以看出日渐强大的中国互联网、硬件企业在详情>>

（原标题：媒体：华为向联发科下巨额芯片订单） 详情>>

　　外媒Wccftech报道，此前众多消息称，苹果 MacBook 12 机型将采用定制 ARM 芯片推出，并且优先搭载 A14X Bionic。另外，这款 A14X 也会出现在新的 iPad Pro 机型中。爆料者称，详情>>

《死亡搁浅》中在世界各地散布着许多芯片，而将这些芯片全部收集是一件比较繁琐的挑战，那么这些芯片的位置都在详情>>

　　继多年前的 OnePlus X 之后，一加今年终于凭借 OnePlus Nord 重返中端智能机市场。该机采用了高通骁龙 765G 平台，支持 90Hz 高刷新率显示和 30W 快充，在印度市场的起价为详情>>

　　传闻称苹果将于 2020 年末重新推出 12 英寸 MacBook 机型，只是它会换用苹果定制的 ARM 芯片平台（Apple Silicon）。 不过根据某份监管文件泄露的一款未正式命名的 Mac 移详情>>

　　近日，浙江湖州城市推介会在上海举行，会议上共12个项目签约，涉及高端装备、生物医药等多个领域，计划总投资566.1亿元。　　据第一财经报道，签约项目包括：5G移动终端用射频声详情>>

　　《死亡搁浅》中总共有56个存储芯片（收集品），如果按照正常流程通关的话有很多是收集不到的。收集芯片除了可以解锁奖杯之外，还可详情>>

在今年的WWDC 2020发布会上，苹果宣布未来的产品将从英特尔转至使用自家A系列芯片。看起来这家公司还有另外一个未公布的产品，也将使用自详情>>

　　WWDC20上，苹果宣布Mac产品线向ARM平台迁移，预计两年时间完成。　　最近一段时间关于ARM Mac的爆料不少，正面居多，看起来对决x86颇有一战之力。　　本周末，有国外人士给出消详情>>

在半导体代工领域，全球两大巨头，即台积电和三星电子，都详情>>