2020年,中央多次提及部署“新基建”,包括5G、大数据中心等七大方向,随后工信部等相关部委出台政策对“新基建”给予了充分支持。光通信与5G、数据中心关系密切,可谓是“新基建”的基建,在9月9日~11日举办的2020年中国光博会上,5G和数据中心系列产品,成为光通信厂商们展出的热点。
其中,盛科网络展出的面向数据中心、企业网、边缘计算等应用场景的高性能以太网交换芯片,在一众光模块、AOC、多模光纤、机房设备等数据中心产品中,补上了相当重要的一环。同期举办的“新一代数据中心光互连技术发展创新论坛”上,盛科网络CTO成伟发表了《上下求索 混合云数据中心的“芯”需求》演讲,畅谈了对数据中心发展、数据中心交换芯片应用的理解。
成伟指出,“新基建”的各个方向,包括5G,都需要数据中心的支撑,实现网络的连接和信息的传输、存储。未来的一些新型应用,例如自动驾驶汽车,必须有大量的计算力上云,也要数据中心承载计算能力。5G时代带来,使得云网端分层变得明晰,重构了算力和网络模型,公有云、核心网、边缘计算提供不同层面的计算力,5G承载建立承上启下的高速通路,工业网络、固网、移动网、企业网宏观上收敛为端。“
成伟表示,公司在以太网交换领域深耕长达15年,已经成为了国内以太网交换领域的佼佼者,目前相关产品已经在商业领域获得客户认可和一致好评,公司核心芯片业务连续多年获得高速增长。
在低头深耕的同时,盛科也不忘抬头看路。成伟表示目前以太网芯片领域单芯片吞吐量最大的是12.8Tbps、25.6Tbps,随着云计算、5G等新兴技术的发展,扮演着”高速公路“的以太网交换芯片性能要求还会进一步提高。
成伟表示盛科网络布局的高性交换芯片含有两大核心技术,一是高带宽,包括高密度,包括高密度SerDes以及400G+接口。另一个通过可编程实现可视化能力,给网络运维提供芯片级的API。
在高性能的方面,Copackage是未来的一种技术选择。Copackage技术的优势包括:一定程度降低网络解决方案的功耗、一定程度降低网络解决方案的成本;其劣势也很明显:一定程度对网络规模扩展不利,单芯片没法太大;一定程度降低网络解决方案的功耗,但交换机主芯片单机散热挑战大。
在可编程方面,成伟认为主要解决的是网络的可视化问题,有别于传统单芯片的流水线架构和全可编程架构,盛科创新的提出了一套新型架构,形象的取名为”榫卯“架构,将”大件“二三层网络模型,”小件“的可编程节点无缝糅合在一起,简洁高效的支撑网络的智能化运维。
成立于2005年的盛科网络,一直专注于交换芯片以及相关软件的研发,已成长为国内主流的交换芯片供应商之一。此前,盛科网络已经针对5G商用,推出了面向5G承载和边缘计算的第六代核心交换芯片TsingMa等产品。成伟对C114表示,盛科网络在通信市场具备传统优势,实现对5G领域布局的同时,也看到了数据中心未来的应用前景,近年来不断投入开发,希望通过自身努力,将盛科交换芯片打入这一市场。
“盛科网络围绕SDN、5G、边缘计算等领域推出了一些产品,这是第一次在公开场合介绍我们在数据中心交换芯片市场的思考和产品布局。”成伟表示,不仅要在技术层面进行创新,盛科网络也需要构建一个交换芯片周边生态,从而形成合力,盛科网络希望与产业链合作,打造一个完善的产品生态,服务数据中心新基建发展。
【来源:C114通信网】【作者:南山】
相关下载 |
导 读 《grounded》中的盗墓芯片是非常好用的道具详情>>
据国外媒体报道,苹果公司已经设计了一款12英寸的MacBook,这将是首款搭载该公司自主研发的硅芯片Apple Silicon的Mac电脑,计划在今年年底前推出。 苹果的供应链称,12英详情>>
联发科今日宣布了“最强大”的八核游戏芯片组 Helio G95,特点是采用了非对称的大小核设计。 芯片组中包括了两个 2.05GHz 的 Cortex-A76、以及六个低功耗的 详情>>
今年的5G处理器天玑系列卖得不错,联发科的业绩也创造了5年来的新高,营收、盈利都在改善。不过下一步的动向大家恐怕很难猜到,他们竟然要跟AMD合作了。 供应链消息人士详情>>
[PConline 资讯]中兴AXON 20 5G这款全球首款采用屏下摄像头技术的手机终于要在今天正式亮相,而且该款5G新旗舰采用第三代屏下摄像头技术。 中兴通讯终端事业部总裁详情>>
据国外媒体报道,本月中旬,三星展示了他们的3D芯片封装技术,而外媒最新的报道显示,三星已加快了这一技术的部署。 外媒是援引行业观察人士透露的消息,报道三星在加快3D详情>>
chipgenius芯片精灵是一款能够对USB设备芯片型号进行检测的工具,它能够对MP3、MP4、移动硬盘、读卡器、U盘等所有的USB设备的主控型号、品牌以及制造商进行自动查询,功详情>>
全系列采用数字供电设计辅以先进功能 提供新平台更稳定的质量及性能 2020年8月18日,技嘉科技宣布发表多款搭载AMD A520芯片组的新主板,支持第三详情>>
据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业的前列,7nm和5nm工艺都是率先量产。 台积电官网公布的信息显示,他们在2018详情>>
导 读 《死亡搁浅》中共有56个储存芯片,分布在三张详情>>
去年群联联合 AMD 在 X570 平台上首发了 PCIe 4.0 主控芯片,现在已经在高端 SSD 中开始普及。群联表示, 2022 年 PCIe 5.0 技术的 SSD 主控问世,同时制程工艺也会从 28nm详情>>
《死亡搁浅》中共有56个储存芯片,分布在三张地图的各个角落,许多玩家都无法顺利地收集到全部的芯片,那么这些芯片的位置都详情>>
有关苹果 iPhone 12/A14 芯片的爆料逐渐增多,今日消息人士 Komiya 爆料称苹果 A14 芯片相较于 A13 芯片 CPU 性能提升了 40%,GPU 性能提升了 50%。 据此前报道,有关 i详情>>
[PConline 资讯]今年对中国来说是国际形势尤为严峻的一年,华为、字节跳动在美遭受不公正待遇,印度封杀中国app等等,这些事件都可以看出日渐强大的中国互联网、硬件企业在详情>>
死亡搁浅芯片都在哪?游戏中想要收集全部的芯片是非常的麻烦的,有的芯片是需要把NPC星级刷到5星才能收到通知。那么,今天为大家带来的死亡搁浅芯片位置一览,下面就让我们一起详情>>
外媒Wccftech报道,此前众多消息称,苹果 MacBook 12 机型将采用定制 ARM 芯片推出,并且优先搭载 A14X Bionic。另外,这款 A14X 也会出现在新的 iPad Pro 机型中。爆料者称,详情>>
《死亡搁浅》中在世界各地散布着许多芯片,而将这些芯片全部收集是一件比较繁琐的挑战,那么这些芯片的位置都在详情>>
继多年前的 OnePlus X 之后,一加今年终于凭借 OnePlus Nord 重返中端智能机市场。该机采用了高通骁龙 765G 平台,支持 90Hz 高刷新率显示和 30W 快充,在印度市场的起价为详情>>
传闻称苹果将于 2020 年末重新推出 12 英寸 MacBook 机型,只是它会换用苹果定制的 ARM 芯片平台(Apple Silicon)。 不过根据某份监管文件泄露的一款未正式命名的 Mac 移详情>>
前段时间,三星被传出正在研发Exynos 1000芯片,预计将采用该公司先进的5nm工艺制造。虽然Exynos 1000最初可能是为了即将推出的Galaxy S21系列智能手机而开发, 但有爆料详情>>
《死亡搁浅》中总共有56个存储芯片(收集品),如果按照正常流程通关的话有很多是收集不到的。收集芯片除了可以解锁奖杯之外,还可详情>>
在今年的WWDC 2020发布会上,苹果宣布未来的产品将从英特尔转至使用自家A系列芯片。看起来这家公司还有另外一个未公布的产品,也将使用自详情>>
WWDC20上,苹果宣布Mac产品线向ARM平台迁移,预计两年时间完成。 最近一段时间关于ARM Mac的爆料不少,正面居多,看起来对决x86颇有一战之力。 本周末,有国外人士给出消详情>>
在半导体代工领域,全球两大巨头,即台积电和三星电子,都详情>>
今日, 一加英国(@OnePlus_UK)与高通欧洲(@Qualcomm_EU)在推特上展开了一番互动,证实了一加即将发布的入门新机将采用高通 5G SoC, 就差直接喊出骁龙 765G 的名字。此外在昨日详情>>
据国外媒体报道,据传,高通骁龙875芯片组的售价可能高达220美元(约合1557元)。 近日,一名微博博主爆料称,骁龙875芯片组的价格高达220美元,这一价格差不多占到国产5G手机详情>>
6月29日消息,据《台湾经济日报》报道,美国对华为新禁令,使得联发科5G芯片突起,联发科“天玑800”、“天玑600”等产品出货详情>>
据报道,苹果日前发布的自研Mac芯片,台积电也起到了关键作用。 台积电以300人研发团队投入开发,协助苹果笔电告别英特尔。并且台积电团队仍未功成身退,还在协助后详情>>
除了一些主观层面的因素外,苹果启用自研桌面处理器的优势,还是在于最大程度的软硬件最大协同化,同时还有统一自家的系统生态,这样的壮举微软都是要侧目的。 按照苹果最详情>>
今日凌晨一点,苹果2020WWDC在加州总部的乔布斯剧院举行。受制于疫情影响,本届WWDC采用线上的方式,与往常一样,WWDC 2020依旧围绕iOS,iPadOS,macOS等几大系统的改进和更新展详情>>
搭载ARM芯片的MacBook Pro和iMac或在年底发布 6月22日早间消息,著名苹果分析师郭明錤在今天给投资者的一份报告中表示,苹果计划在WWDC上推出基于Arm定制设计的M详情>>
新浪科技讯 6月20日上午消息,中兴通讯今日发布声明称,自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产5nm芯片开始导入的信息存在误读,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,详情>>
(原标题:中兴通讯:7nm芯片已实现规模量产 5nm芯片正在技术导入) 详情>>
除了 锐龙3000XT系列鸡血版正式发布、B550芯片组主板正式上市 , AMD今天还意外发布了一款新的芯片组“A520”,定位介于B550和未来的A320之间,面向低端入门级用详情>>
本月早些时候,代号为“Sabrina”的 Android TV 电视棒曝光;今天知名网站 XDA-Developers 通过最新泄漏的固件揭露了有关该设备的更多信息。 根据固件内容显示详情>>
据国外媒体报道,台积电将于2022年末开始使用3纳米芯片制造工艺技术生产芯片,并在改进目前的5纳米芯片制造工艺技术。 与业内其它芯片制造商一样,台积电一直在致详情>>
(原标题:TSMC on schedule for 3nm Apple 'A16' iPhone and iPad chip in 2022) 详情>>
看情况吧。我是看哪个可以最大限度的提高战力就穿哪个,不过论特效,热能的霸体比起王虫的防御好,毕竟霸体可以防被连 详情>>
海思半导体宣布推出旗下混合现实芯片 Hi3781V900,主详情>>
原标题:DARPA确定芯片安全研究团队 据美国热点防务网站2020年5月29日报道,近日,DARPA选择了两个研究团队参与“安全硅的自动实施(AISS)”项目研发,旨在详情>>