原标题：联发科推天玑820芯片：AI运算性能提升3倍！Redmi 10X抢首发
智东西（公众号：zhidxcom）
文 | 韦世玮
智东西5月18日消息，继本月初联发科发布天玑1000+旗舰5G芯片后，刚刚紧接发布了5G芯片——天玑820。该芯片主要面向中高端5G手机，采用台积电7nm工艺，以及4大核CPU架构和高能效多核GPU，搭载独立AI处理器APU 3.0。
据悉，近期Redmi 10X将在全球首发天玑820。小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在线上直播中透露，天玑820在Redmi 10X终端的安兔兔跑分为414360，Geekbench5.1.1单核644，多核2611。
目前，联发科已推出旗舰机5G芯片天玑1000系列，以及面向中高端5G手机的天玑800系列。“天玑820拥有旗舰机的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强。”联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士谈到，天玑820将快速进入市场，为更多消费者带来更好的5G性能和体验。
一、4大核CPU架构，多核性能提升37%
架构方面，天玑820采用4大核+4小核CPU架构，包括4颗Cortex-A76核心，主频为2.6GHz，以及4颗Cortex-A55核心，主频为2.0GHz。
联发科无线通信事业部技术规划总监李俊男谈到，这一架构所带来的单核性能优势与竞品相比高出7%，而多核性能则高出37%。
GPU方面，天玑820采用了ARM Mali G57 MC5，与联发科HyperEngine 2.0游戏优化引擎相结合，能够智能地调节CPI、GPU和内存资源，不仅能加速游戏的启动和转场，还可加速游戏运行及响应速度，保持在满帧的条件下稳定运行。
二、支持5G双载波聚合，功耗最大降低50%
联网方面，天玑820采用了和天玑1000+同样的5G调制解调器，支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，高速5G传输范围提升30%，同时还可实现5G+5G双卡双待功能。
此外，在5G实网实测中，天玑820的5G上下行速率与竞品相比更快。其中，下行速率最高可提升70%，上行速率最高可提升20%。
天玑820还搭载了联发科5G UltraSave省电技术，与竞品相比，其轻载功耗降低了50%，重载功能则降低49%，进一步优化续航性能。
三、浮点AI运算性能提升300%
天玑820搭载了APU3.0 AI处理器，通过硬件加速进一步提升浮点AI运算性能。其中，天玑820的苏黎世AI跑分是SD765G的3倍。
天玑820还采用了联发科Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，最高支持8000万像素多摄，可拍摄多帧4K HDR视频。
应用方面，天玑820的浮点运算能力与SD865相比，在人脸识别、图像优化和超清画质方面，分别提升了12%、15%和11%。
值得一提的是，天玑820在软件方面还采用了多任务排程技术 ，可同时支持录视频和拍照。
结语：丰富5G芯片业务，给市场带来更多选择
去年火热的5G芯片战局打得意犹未尽，今年联发科接连出招，在甩出旗舰级天玑1000+芯片后，紧接亮相针对中高端5G市场的天玑820，再次与高通正面交锋。
至此，联发科一手握着旗舰级天玑1000系列，一手握着中高端天玑820系列加紧布局5G市场，丰富自身5G芯片业务的同时，也给市场带来了更多样化的选择。
未来，随着一系列5G智能手机的推出和激烈竞争，联发科的5G芯片又是否能真正地脱颖而出？我们拭目以待。游戏网
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