华为轮值董事长郭平：求生存是华为的主题词

时间：2020-05-18 20:09:46 来源：作者：网络

原标题：华为轮值董事长郭平：求生存是华为的主题词

每经记者：王晶每经编辑：卢九安

2020年华为分析师大会现场圆桌图片来源：每经记者王晶摄

近日，美国方面打击制裁华为的事件持续引发社会各界关注，未来走向也很难判断，但可以肯定的是，加速国产替代已经成为趋势。

5月15日，美国商务部发布公告，声称为了保护美国国家安全，限制华为用美国的技术和软件来设计和生产半导体产品。

对该事件给华为带来的影响，5月18日下午，在华为一年一度的分析师大会上，华为轮值董事长郭平对包括《每日经济新闻》记者在内的媒体进行了回应。“华为正在对该事件进行全面评估，我们预计公司业务将不可避免地受到影响，但我们会尽最大努力寻找解决方案。”记者注意到，华为今年分析师大会的主题为“跨过时艰，向未来”。

业务将不可避免受到影响

美商务部“新规”出台意味着从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导设备，美国开始选择采取“釜底抽薪”的方式阻断全球半导体供应商向华为的供货，也意味着其对我国半导体行业的技术封锁在不断加强。

“过去一年是不平凡的一年，我们经历了美国实体清单的考验。公司2019年营收8588亿元，净利润627亿元。但由于‘实体清单’，我们不得不加大研发投入，研发费用1317亿元，库存也随之增加，达1674亿元，但好消息是，我们还活着。然而，上周美国再次升级了对我们的不公平制裁，华为正在对此事件进行全面评估，预计我们的业务将不可避免地受到影响。但在这个（被制裁）过程中我们也积累了一些经验，所以面对长期规则不确定的制裁，我相信我们能够努力地找到解决方案。”郭平说道。

郭平认为，本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业，更会给全球相关产业带来严重的冲击。“在新规下，全球170多个国家使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行将受到冲击，使用华为产品和服务的30多亿人口的信息通讯也会受到影响。长期来看，芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏，产业内的冲突和损失将进一步加剧。美国利用自己的技术优势打压他国企业，必将削弱他国企业对使用美国技术元素的信心，最后伤害的是美国自己的利益。”

郭平指出，“过去一年，产业界发生了很多变化，让我们更加深刻地体会到标准和产业割裂对任何一方都没有好处，进一步的撕裂也会给整个产业、整个社会带来严重的冲击。不过，尽管遭受打压，华为公司也绝不会走向封闭，走向孤立主义。我们仍然会坚持全球化。过去7年，华为采购金额年复合增长率达到27%，2019年华为对美国采购了187亿美金，如果美国政府允许，我们仍然会继续购买美国公司的产品。当然我们也会培育其他的供应商，共同成长，共同创新，构建更有竞争力的供应链。”

郭平表示，当今世界已经形成了一体化的协作体系，相信这个体系不会逆转也不可逆转。对于今年的发展目标，郭平称，“求生存”是华为的主题词。

加速国产替代是趋势

近日华为被制裁事件持续引发社会各界关注，也让全球半导体产业链的无数从业者经历了不眠夜。对此，信达证券解读则认为，美商务部本次提出的限制计划对软件影响相对有限，更大的挑战在晶圆厂，但也不能过分悲观。“由于美国EDA公司在去年已和华为停止了合作，并切断了升级，现在海思在采用老版本EDA做产品设计，不受限制。同时华为前期和意、法半导体的芯片设计合作，也一定程度上可以通过外包方式，解决EDA难题。”

与此同时，信达证券认为，美方不至于立刻切断海思供应链。“2018年华为占全球基站市场份额达30.9%，且在欧洲市场有诸多布局。如美方悍然全面切断华为供应链，会给欧洲运营商的5G布局带来不可挽回的损失，也会带来全球范围内的反弹。”另外，信达证券强调，产业要自强，设计设备材料全面推动自主可控，才可摆脱束缚。

另外，自去年5月开始面对美国禁令以来，华为也做好了应对“至暗时刻”的准备——正加速打造自给自足的芯片供应链。4月28日，调研机构CINNO Research发布的最新数据显示，2020年第一季度，华为海思半导体第一次登顶中国智能手机处理器市场，成为中国大陆市场份额最高的移动SoC生产商。而IC Insights发布的数据则显示，海思一季度销售额接近27亿美元，首次跻身全球前十大半导体厂之列。

有消息称，过去，华为手机根据产品线的不同，会分别搭载海思麒麟和高通处理器，比例一度接近五五开，而如今，超过90%的华为手机采用了自家的海思麒麟处理器。

与此同时，近日，华西证券从5G产业链拆解情况还分析了新制裁下的华为供应链安全问题。对于射频芯片来说，目前，5G无线射频中的天线、PCB、滤波器、高速背板连接器等环节去美国化，甚至国产化程度较高，但是射频前端相关芯片国内产业基础较差，尤其是在 PA、射频开关、LNA、ADC 等领域，美国的Skyworks、Qorvo、博通等市场份额极高。因此，日本村田等或成为华为重要射频元器件主要供应商，而完全国产化方面仍待时日。

光电芯片领域，华为光通信产业链去美国化程度较为彻底，不会受到本次美国新一轮制裁影响；而数字芯片方面，5G基站数字芯片主要应用在AAU和BBU，其中AAU 中数字信号处理（DSP）、BBU中的基带处理芯片采用的都是华为海思的天罡系列芯片，从华为官方的宣传看，5G基站侧的天罡芯片采用的是台积电7nm制程。美国断供将导致华为7nm先进制程受限，高速数字信号处理芯片会成为短板。

虽然我国半导体产业相对弱势，但国产替代已初显成效。2019年，我国集成电路进出口逆差为2039.71亿美元，同比下滑10.31%，为近十年来首次下滑。从未来来看，我国将加快半导体国产替代进程，国内半导体企业有望长期受益。

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