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龙芯下代CPU优化架构:12nm工艺下单核性能猛增68%

时间:2022-06-08 10:44:41  来源:  作者:网络转载

       继 2021 年发布桌面版龙芯 3A5000 系列处理器之后, 龙芯昨天又发布了面向服务器市场的龙芯 3C5000 处理器 ,与之前的龙芯 3C5000L 的胶水 16 核不同,龙芯 3C5000 是原生 16 核架构,最多支持 16 CPU

        根据龙芯官方的数据,龙芯 3C5000 16 核心单芯片 unixbench 分值 9500 以上,双精度计算能力达 560GFlops 16 核处理器峰值性能与典型 ARM 64 核处理器的峰值性能相当,并支持最高 16 路互连,搭配新一代龙芯 7A2000 桥片, PCIe 吞吐带宽比上一代提升 400% 以上。

      虽然龙芯 3A/3C5000 系列的架构性能比上代的 4000 系列高出 40% 甚至 50% 了,但是整体水平依然较低,因此龙芯未来的重点还是会放在继续优化架构上,下一代的龙芯 3A6000 处理器已经在研发中,预计在 2023 年发布。

         3A6000 也不会继续提升工艺,依然会采用现有的 12nm 工艺,但会大幅改进架构设计, 架构会从目前的 GS464V 升级到 LA664 ,因此单核性能有较大提升,达到市场上主流设计——之前传闻的说法是达到 11 代酷睿的水平(同频下)。

       龙芯给出了仿真测试结果, 龙芯 3A6000 处理器单核 SPEC CPU 2006 定点 / 浮点 base 分值( GCC )从 26/28 分提高到 35/45 分,分别提升 37% 68%

       内存方面, 龙芯 3A6000 的双通道 DDR4 Stream 带宽 ( 峰值 51. 2GBps) 也将从 25GBps 提高到 38GBps ,提升 52%

  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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