Hot Chips 33大会上,蓝色巨人IBM公布了其下一代Z系列企业级处理器“ Telum ”,采用全新的内核架构,这次主打AI加速。
Z Telum处理器采用三星7nm工艺制造,面积530平方毫米,集成多达225亿个晶体管 ,拥有全新的分支预测、缓存、多芯片一致性互连,性能提升超过40%。
8核心16线程 ,支持四路并联(4-drawer),最高可配置为32核心64线程。
同时也支持 双芯整合封装 ,形成16核心32线程。
频率方面超过了5GHz ,但具体数字未公布。
二级缓存每核心32MB ,合计256MB,双向环形互连拓扑结构,带宽320GB/s。
三级缓存容量256MB ,所有核心共享,通过二级缓存与核心相连,平均延迟12纳秒。
四级缓存则是虚拟的,容量2GB ,也是所有核心共享。
集成AI加速器,单芯片性能超过6TFlops ,内部矩阵阵列拥有128个单元,延迟超低且一致,支持ML、RNN、CNN各种模型,支持企业级内存虚拟化和保护,可通过硬件、固件更新进行拓展。
双芯片推理性能11.6万(1.1ms),32芯片系统可达360万(1.2ms)。
【来源:快科技】【作者:上方文Q】
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