去年随着骁龙 865 的力推, Wi-Fi 6 快速普及,目前一两百块的无线路由都已支持 Wi-Fi 6 了。再往下就是 Wi-Fi 7 ,高通、博通、联发科三大厂商已经在研发相关芯片,但问世还需要 2-3 年。
据媒体报道,高通副总裁 Rahul Patel 指出,高通在 WiFi6 产品线过去两年已经有成熟的生产,包括手机、 PC 、路由器,产品线很广, WiFi6E 则是自去年下半年已经生产。
高通现在已经在进行 Wi-Fi 7 的相关研发,网络速度会相较 Wi-Fi 6 再增加一倍。
此外, Wi-Fi 7 也可以结合多个频谱,也会提供更高画质体验, 但 Wi-Fi 7 现在还早,也许再过 2 年到 3 年才有机会看到 Wi-Fi 7 。
除了高通之外, 博通、联发科等网络芯片大厂也在积极研发 Wi-Fi 7 芯片。
Wi-Fi 7 极有可能就是未来 802.11be 标准的商用名,相比 Wi-Fi 6 的 8 数据流, Wi-Fi 7 将支持 16 条数据流,支持 CMU-MIMO 。其中, C 代表 Coordinated (协同),意为 16 条数据流可以不由一个接入点提供,而是由多个接入点同时提供。
其次, Wi-Fi7 还引入了新的 6GHz 频段,三频段同时工作,并且还将扩大单信道的宽度,从 Wi-Fi6 的 160MHz 倍增至 320MHz 。
Wi-Fi 7将信号的调制方式升级到了4096QAM,以拥有更大的数据容量,最终速度可达30Gbps,是目前Wi-Fi 6网速9.6Gbps的三倍。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】
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