近日,号称中国第一家真正基于GPU架构的云端GPGPU(通用并行图形处理器)及高性能算力系统提供商的上海天数智芯半导体有限公司,正式发布了完全自研的 高性能云端7nm GPGPU芯片BI、加速卡 ,实现了国产高性能GPGPU历史上的突破。
天数智芯称, BI芯片以同类产品1/2的芯片面积、更低的功耗,提供主流厂商产品近2倍的性能 ,结合全自研的全套软件栈在软硬件层面兼容业界主流生态,从而提供灵活的编程能力、强大的计算能力、富有吸引力的性价比并帮助客户实现无痛迁移,是安全的国产芯片解决方案。
更可喜的是,BI芯片、产品卡均以实体形式发布, 即将批量生产和商用交付 ,产品开发和商业应用进度领先国内同行1-2年时间。
作为天数智芯的第一行款旗舰产品, BI是国内第一款全自研、真正基于通用GPU架构的GPGPU云端高端训练芯片 ,2018年启动研发, 今年1月初刚刚点亮。
它采用业界领先的台积电7nm FinFET制造工艺、2.5D CoWoS封装技术,搭配台积电65nm工艺的自研Interposer(中介层),集成多达240亿个晶体管,整合32GB HBM2内存、存储带宽达1.2TB,支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度数据混合训练,系统接口PCIe 4.0 x16。
其中, FP32性能37TFlops(万亿次计算每秒),FP16/BF16性能147TFlops,INT32性能37Tops、INT16性能147Tops,INT8性能295Tops ,实测数据基本符合设计规划。
同期发布的产品卡被动散热, 整卡功耗300W ,8针辅助供电,最大电流60A,也支持OEM定制。
BI芯片具备高性能、通用性、灵活性,支 持国内外主流GPGPU生态和多种主流深度学习框架 ,通过标准化的软硬件生态接口,为应用行业解决产品使用难、开发平台迁移成本大等操作层面的实际痛点。
针对国内应用环境,天数智芯与合作伙伴,从源头对设计进行了定义和本土优化,便于大规模商业化应用,支持 AI训练和推理、认知型AI、高性能数据分析、基因组研究、金融预测分析等 各种高负载工作,可用于教育、互联网、金融、自动驾驶、医疗、安防等各行业。
【来源:快科技】【作者:上方文Q】
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