据外媒 adoredtv 报道,英特尔即将推出的 Sapphire Rapids 系列服务器处理器基于 10nm+ 工艺、采用 MCM 设计,将具有最高 56 个核心,支持 4 路并联,支持 HBM2,TDP 最高可达 400 瓦。
英特尔确认其 Sapphire Rapids 系列处理器将于 2021 年推出,将支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0,并采用 CXL 1.1 连接,是 "下一代" 数据中心芯片。
▲ 图源英特尔
据了解到,英特尔计划在今年晚些时候发布 OneAPI 以统一其数据中心生态系统。
Sapphire Rapids 系列处理器将采用 Golden Cove 核心,最高 56 核,但 adoredtv 称英特尔可能屏蔽了 4 个内核以提高收益。
▲ 图源 adoredtv,下同
除 PCIe 5.0 和 DDR5 外,Sapphire Rapids 系列处理器将提供 80 条 PCIe 通道,支持 CXL,支持高达 4800 MHz 的 DDR5 内存,每颗 CPU 可提供 8 个内存通道,支持傲腾内存。
其他方面,Sapphire Rapids 系列处理器将采用 MCM 设计,单片拥有 14/15 个内核,并将支持 HBM2,将提供 4 个 HBM2e 堆栈,最大内存可达 64 GB(4×16GB),堆栈总带宽可达 1 TB/s。
根据外媒的消息来源,HBM2 和 GDDR5 将能够在平面、2LM 缓存和混合模式下协同工作。
对于 TDP,外媒表示 Sapphire Rapids 系列处理器可达 300 和 400 瓦, 作为对比,AMD EPYC 7H12 上限为 280W 。
【来源:IT之家】【作者:问舟/实习】
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