WCCFTech 报道称,英特尔已做好在 2021 年推出首款基于 Xe GPU 架构的独立游戏显卡的准备。 其定位于高端游戏市场,采用 10nm 核心制程和 GDDR6 显存,能够满足现代游戏的各种需求,比如硬件级光线追踪和流畅的 4K 性能。VideoCardz 指出,Intel Xe 游戏显卡有望与 AMD 今年推出的 RDNA 2 和英伟达 Ampere 系列一较高下。
(图 via WCCFTech )
根据泄露的信息,英特尔游戏显卡阵容采用了 Xe-HPG GPU,属于 Xe 微体系架构中的一个特定类别,介于 Xe-LP 和 Xe-HP 之间。
预计 Xe-HPG GPU 将使用单芯片的方式,其中包含 512 个执行单元(EU),且当前正在研制的旗舰芯片上有望提供 4096 个核心。
英特尔 Xe GPU 概念图(来自 @CSiqueira97)
根据 WCCFTech 早前有关 Ponte Vecchio 芯片的爆料,英特尔似乎还能够通过 MCM 方案,让多个 Xe GPU 互联组合成一个巨兽级的产品:
● Xe HP(12.5)1-Tile GPU:512 个 EU【预计 4096 核,10.6 TFLOP,1.3 GHz,150W】
● Xe HP(12.5)2-Tile GPU:1024 个 EU【预计 8192 核,21.2 TFLOP,1.3 GHz,300W】
● Xe HP(12.5)4-Tile GPU:2048 个 EU【预计 16384 核,42.3 TFLOP,1.3 GHz,400W / 500W】
当然,英特尔可选择为其 Xe-HPG 游戏 GPU 配备更高的执行单元数量。但在规格正式公布之前,一切仍有待观察。
(图自: VideoCardz )
据悉,英特尔 Xe-HPG 游戏显卡有望配备硬件级光线追踪、辅以高性价比的 GDDR6 内存。不过面向数据中心市场的 Xe-HP 系列 GPU 产品,将选用成本更高的高带宽显存(HBM)方案。
有趣的是,泄露中还提到了一款面向服务器市场、被称作 SG1 的英特尔 Xe-LP 产品,且其具有与 Xe-HP 系列相同的可拼装组合成“BFP”的特性。
预计所有英特尔 Xe GPU 都将采用 10nm 工艺节点制造,但泄露消息称芯片巨头将委托第三方来代工。鉴于 三星 的 10nm 制程已经量产有段时间,双方极有可能达成这项合作。
【来源:cnBeta.COM】
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