漏洞阴云笼罩下的笔记本战争

PC圈今年上半年的整体风向相比去年同期有个更明显的趋势，就是所有人都在围着笔记本闹腾得欢，经历了一场波及全行业的巨大浩劫，大家都想转移注意力，既然5G明年就来，那为何不再度发掘一下作为PC业界移动计算中坚力量的未来潜力呢？

10、RGB灯效出现标准化趋向

已经没几个人能记得最开始是谁把RGB跑马灯从外设上带进机箱里面的，但现状是，每个喜欢招摇的玩家恨不得把自己机箱内外的每一寸地方都铺上能1680万色发光的LED，很快就有了光污染问题，因为大家你亮你的我亮我的，节奏不在一块显得太过于杂乱。

于是有实力的硬件大厂开始尝试推行自己的主导标准，诸如华硕技嘉都已经有了自己的光效平台，一部分插在它们主板上的RGB效果硬件开始加入，将其作为卖点之一。光污染也总算可以被归管了，当然前提条件是肯交入场费吧。

9、VR一体机把真VR体验成本拉低

VR在普通消费者人群中普及碰到的最大问题除了内容深度仍然欠缺，还有要获得足够沉浸的体验投入成本太高，并且无法随时随地进入VR世界。不说别的，如果连戴个头显都要旁人帮忙才能戴好，那这也未免太反人类了。

所以像Vive Focus、Oculus Go这样的产品实际面市之后，才能真正把VR和普通人的距离拉近，如果要想体验真实沉浸VR用户不光要买头戴显示器，还得准备一台性能够强的PC，甚至是一间足够大的房间，谁还愿意花钱折腾奉陪啊。VR一体机的出现刚好解决了所有这些痛点，再把皮球踢给了做不出好内容的开发商们。

8、USB Type-C/雷电3接口成为标配

记得苹果两年前在Macbook上把所有接口都砍掉只留下USB Type-C/雷电3接口时，全行业都震惊不已，并表示苹果这种大跨步所有人都接受不了，从此以后苹果笔记本用户要进入尿壶不离身的时代。

然后，尽管抱怨声此起彼伏，但USB Type-C这种紧凑而且便利的接口形态，多用途多模式的应用方案还是渐渐被OEM们利用了起来，有借它做快充电的，有用它做高速数据传输的，还有用它当DP视频输出的，但更多笔记本借它做到了比以往更加轻薄的机身，2018年往后，随着Intel取消雷电3协议的授权费用，接纳USB Type-C/雷电3接口的笔记本只会越来越多。

7、Intel号召新一轮笔记本形态探索

在Computex上，Intel的主题演讲里有相当长的篇幅在探讨接下来笔记本要往什么方向走，并拉上表现抢眼的几个队友拿出自己对笔记本未来的设想——其中联想和华硕都交出了和Intel相同的答卷：B/C面双触屏。但这一概念更早的时候微软Courier就已经有设想过，不过尺寸可能没有Yogabook 2或是华硕概念机那么大。

如果不往那么远去看，目前笔记本的集中方向在改造14寸以上的性能本，由于新CPU的出现，各大OEM也有料可以上新，例如戴尔G系列、惠普的暗影精灵系列，小米游戏本等等，逐渐显现一种原本属于商务便携讲究质感的轻薄本，以及要求性能可以畅玩各种大作的电竞游戏本开始融合的趋势，而且看上去两方都不会出现吞并另一边的情况，也许这会成为一块新的细分市场。

6、Intel Coffee Lake-H第八代标压移动CPU亮相

Intel第八代标压CPU可以说是上面那段里笔记本形态融合的始作俑者，游戏本OEM们已经把i7-7700HQ用到烂，早就望眼欲穿，第八代标压CPU出现终于让它们不再巧妇难为无米之炊，而新一代CPU多出的两个核心，14nm制程的不断优化带来了更高的运行频率，也给性能有了实打实的提升。

这也是Intel第一次在移动平台上使用Core i9这一顶级命名，目前桌面版i9最高还是2017年中期发布的Skylake-X核心i9-7980XE。以往Intel在高核心数上的应用主要集中在服务器，都和HEDT没什么关系，但AMD Ryzen/Threadripper的出现要求Intel必须有所应对，随着AMD开始转攻移动市场，Intel需要这手预防来稳定游戏本阵营的军心，一块代表最高规格命名的高性能CPU再合适不过。

5、高通骁龙8系平台进入笔记本圈

制约当代笔记本生产力发挥的最大元凶，一个是续航时间，另一个是无线网络连接。每一个出门在外需要使用笔记本工作的人，无不都在关心两个问题：有没有电源插座？有没有免费Wi-Fi？Intel努力了很久也没有让笔记本的续航突破20小时，对恒时在线这一概念也是今年才开始力推。

但在解决这一问题的道路上Intel绝对不是孤身一人，在3G/4G时代称霸移动互联网的高通，为了谋求5G乃至以后的未来，放出骁龙835/850打入PC圈，协助微软和Windows生态圈打造完美的笔记本使用体验。这一举动得到诸如联想和华硕等OEM的积极响应，并已正式开卖搭载骁龙处理器的笔记本产品，配合运营商的不限流量套餐活动，杀伤力可比只是提供XMM7360 Modem选配的Intel x86平台大多了。

4、苹果放弃Intel平台转投ARM

2005年时，当时还健在的乔老爷子宣布Mac弃用IBM PowerPC架构，转向Intel x86；今年，坊间传闻四起，称苹果准备放弃Intel，改用ARM，消息一出，Intel当天的股价应声摔了5个点。

苹果这么做的理由很简单，他们整个公司的核心竞争力都建立在iOS平台应用生态上，这个巨量平台已经产生了影响苹果内部所有产品线的恐怖向心力，macOS、tvOS、watchOS打破屏障被吸进去都是迟早的事，硬件架构向承载iOS的ARM靠拢也再正常不过，再加上苹果自己还有设计顶级SoC的能力，可以说只要产能不吃亏，苹果的设想就容易实现。

3、Intel和AMD首次合作推出CPU产品

今年最令人意外的消息，无疑是AMD和Intel达成合作，共同设计生产融合体CPU——Intel出CPU、AMD出GPU，然后用它们贴在一块板上，BOOM！地球上集显性能最强的CPU就这么出现了。

这一全新代号为Kaby Lake-G的产品由Intel Kaby Lake和AMD的Vega M组成，这个全新合体的大块头将主要在笔记本和NUC里亮相，其图形实际性能表现不光比Intel自家的UHD630要强数倍，就连低端独显也不是它的对手，一个i7-8809G的性能甚至堪比i7-7700HQ配GTX 1060，跟游戏本性能平起平坐，后者情何以堪？不过这个系列就此绝后也有可能，因为AMD做GPU的人才已经跳到Intel工作了。

2、PC硬件平台构建成本继续爬升

去年上半年我们曾在总结中说内存和闪存芯片价格不降反升，虽然很不情愿，今年的情况似乎比去年还要糟糕，因为在这个趋势的带动下，整个PC硬件平台的构建成本都在走高，其中以存储和显卡最为闹心。

智能手机机身存储配置已经放飞自我，眼看着已经要256GB主流512GB够用1TB才是真正大容量，需求一直是狮子大开口的状态；这边供应商还三不五时给你来次产线故障报废点晶圆；虚拟货币淘金热在各种密集的打击下也还没有全然消退，AMD和NVIDIA的一部分显卡供应依然会被矿工抢走，只有普通的攒机玩家和购买电脑的消费者才会感到一台好的电脑越来越买不起。

1、Meltdown/Spectre CPU漏洞

在Meltdown/Spectre CPU漏洞的阴云下，所有PC生态圈里的厂商开始了愁容满面的2018年，虽然旁路攻击打的是所有乱序执行和缓存，没有一个人是无辜的，但Intel作为此次漏洞最直接的受害者，接下了最大的锅，并在接下来的半年里为修复这两个漏洞折腾得焦头烂额。

这两个漏洞的影响实在过于巨大，不光是漏洞本身会影响数据私密安全，云计算基础设施为其能造成的虚拟机逃逸而感到抓狂；给这两个漏洞打补丁更可能在某些特定应用负载下造成高达50%的性能损失，同样也是云计算服务难以承受之重。我们想要从这个巨大的坑里完全爬出来，没人知道会花多久。

你信不信，PC比手机还更期待5G

PC生态圈里的性能或功能推进一直是按部就班，在人们的预期范围内进行的，而如何把这些升级在具体产品中体现出来，做出超人预期的惊喜，升级就变成了一场围绕着笔记本的混战——有人还记得我们手机当初从功能机往智能机转变时是怎样的光景吗？换机潮。PC厂商正希望5G到来时，这一幕在笔记本上会再度上演。现在提前对OEM们动员起来，积攒更多力量准备爆发，就是它们在做的事。

在手机以外，期待5G的不光有PC，5G时代的真正万物互联背景下，家居生活中的智能设备也有它们自己的舞台。