目标Daydream，MTK明年发10nm 10核HelioX30处理器

自从在一年前创立了曦力高端品牌，联发科就一直想要摆脱自身的低端形象，向高通所代表的高端芯片领域进军。一年后的今天，虽说仍未能抢占高端市场，但联发科也算是逐渐从低端过渡到了中端手机领域。其最先进的HelioX20/25也应用到了红米Pro和魅族MX6这些手机中，而它们的售价也逼近2000元大关。

而联发科最近公布的新款SOC则有望真正地企及竞争对手的骁龙系列。预定于明年某个时间段发布的联发科10核3丛集HelioX30代表了联发科所拥有的最强科技。从名字上我们就可以知道HelioX30延伸自去年发布的HelioX20以及它的高频版本X25，这两款芯片在很多方面实际上已经足以匹敌骁龙820，包括高通引以为傲的全网通基带，它们最大的缺憾在于其制程工艺仍然沿用过去的20nm制程，远不及820的14nm。

但是，X30将直接跳过14nm，采用台湾芯片代工厂最为先进的10nm工艺。也就是说，X20在工艺制程上的短板将会在下一代被弥补。同时，联发科也对X30的芯片架构作出改进，X20的三丛集架构由2个A72核心，4个高频A53和4个低频A53组成，而X30将加入ARM最新的超低功耗架构A35和高性能核心CortexA73，预计新芯片将拥有更强大的性能和更低的功耗。

X30的三丛集架构具体为2个CortexA73，时钟频率高达2.8GHz，它们用于性能需求最高的任务；4个CortexA53，时钟频率为2.2GHz，它们则负责一般应用；4个专为智能手表设计的超低功耗CortexA35，频率为2.0GHz，它们用以运行低功耗应用。整个SOC支持的摄像头可以以4000万像素分辨率进行24FPS帧率的视频拍摄。如果像素降到1600万，则帧率提高到60FPS；或者800万像素，120FPS帧率。

新SOC支持的RAM最高可达8GB，双通道LPDDR41600MHz。至于GPU部分，X30将不再沿用ARM的Mali系列，它将配备一个4核心Power7XT图形处理器。虽然此前的传闻中X30会继续沿用Mali系列，但是很显然联发科想要支持越来越热门的DaydreamVR移动平台。

从参数上看，HelioX30的确在前代的基础上有了明显的进步，不过联发科是否能够抢占高端市场还需要看高通明年推出的骁龙830能够达到怎样的水准。作为一个伪技术宅，小编经常要给不怎么关注科技新闻的朋友们讲解各种新奇好玩的酷科技，而今年讲的最多大概就是xR（VR，AR和MR了）。MR作为更为小众的概念（个人认为实际上是各大科技公司为了凸显自己的A...。

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