炬芯推出基于CEVADSP的双核异构架构多模态AI交互芯片，专为教育电子设计

时间：2019-11-19 11:58:44 来源：作者：网络

原标题：炬芯推出基于 CEVA DSP 的双核异构架构多模态 AI 交互芯片，专为教育电子设计

上周，在 CEVA 2019 技术研讨会（深圳站）上，炬芯科技董事长兼 CEO 周正宇带来了《智能物联时代·中国的好声音》的主题演讲，并推出了基于 CEVA DSP 的轻双核架构和重双核架构系列芯片（ATS283X、ATS3607D、ATS3609D）。

CEVA DSP 具有低功耗、性能高、安全稳定、开发便利等优势。具体体现在：

CEVA DSP 在电路级、微架构级、架构级、指令引入一整套体系化低功耗技术，相比其他方案有着更好的功耗控制。可用于对芯片面积和功耗高度敏感的应用。
CEVA-Teaklite-4 架构针对基于样本的处理进行了优化，例如语音和音频的前/后处理。
它支持完全认证的高清音频和语音编解码器，集成度高。
采用 C 语言软件开发，易于集成到目标 SoC 中，从而减少了上市时间和风险。

炬芯董事长周正宇在会上详细介绍了基于 CEVA TL42X 开发的轻双核异构架构的 M 系列芯片，以及基于 CEVA X2 开发了重双核异构架构的 A 系列芯片。

ATS283X：轻双核异构架构，蓝牙 AI 芯片

采用轻双核异构架构 MCU+DSP（CEVA TL42X DSP）。具有高性能、低功耗、传输远、低延时的特点。可广泛应用于娱乐、家庭、车载、办公等手机配件等场景。

内置双麦克风，采用前处理的语音算法，支持远场拾音、打断/唤醒、双麦降噪、回声消除等，并具有专业级音效调节，如 20 段 PEQ，支持特有 DRC、全景环绕音效、虚拟低音等。同时支持通话降噪，并可以实现从一种降噪场景进入另外一种降噪场景的智能快速自适应。

支持 Broadcast Audio 蓝牙技术，可以实现单点控制多点共享。特别的，在电路级、微架构级、架构级、指令引入一整套体系化低功耗技术，优化了主从之间传输编码，提升传输距离和音频品质。

△ 产品案例：小鸟

可实现双模 MESH OTA 升级，支持自组网，支持任意节点接入控制。手机直接接入，通过网关接入互联网，语音命令输入，并可以实现网络内多设备智能管理。

可以免费提供汇编优化好的基础数学和信号处理，提供 DSP 移植和优化的 20 个左右的培训视频，提供在 PC 上快速移植算法的 SDK，优化和测试都只需在 PC 上完成，仅需在 EVB 板上联调;支持 C Code 直接编译，无需太多优化（已免费提供需优化的或计算量大的函数 DSP 包)。一般情况，DSP 移植一类算法只需 1 人月左右。

据悉，其中轻双核异架构 ATS283X 在今年 5 月香港春季电子展上进行发布。而在今年阿里云栖大会上，作为首家接入天猫精灵 GMA 协议的芯片厂商，现场也同步发布两款搭载其芯片的产品 Libratone BIRD 智能蓝牙音箱、倍思智能语音车载支架。

△ 产品案例：倍思